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DC/DC转换器高密度PCB板布局(第二部分)

2021-10-16 02:05:05

正如笔者在第1部分中所提,专用于电源管理印刷电路板PCB)面积对系统设计人员而言是极大的约束。降低转换损耗是一项基本要求,以便能在PCB基板面有限的空间受约束型应用中实现紧凑的方案。

在电路板上具有战略意义的位置灵活部署转换器的能力也很重要 —— 以大电流负载点(POL)模块为例,处于邻近负载的最佳位置可降低导通压降并改善负载瞬态性能。

请细看图1中外形微缩的降压型转换器的功率级布局。作为一个嵌入式POL模块实施方案,它采用了一个全陶瓷电容器设计、一个高效屏蔽式电感器、若干垂直堆叠的金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET)、一个电压模式控制器以及一个具有2盎司覆铜的六层PCB。

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125A同步降压型转换器PCB布局和实施方案

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本设计的主要原则是实现高功率密度和低材料清单(BOM)成本。它总共占用的PCB面积为2.2cm2(0.34in2),每单位面积产生的有效电流密度为11.3A/cm2(75A/in2)。3.3V输出时每单位体积的功率密度为57W/in2(930W/in3)。

为达到高功率密度,通常的做法是增加开关频率。相比之下,您可通过具有战略意义的组件选择来实现小型化,同时保持300kHz的较低开关频率,旨在减少MOSFET开关损耗和电感磁芯损耗等与频率成比例的损失。表1列出了本设计的基本组件。

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动力传动系部件

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封装和外形(mm

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推荐的焊盘图案外部尺寸(mm

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CSD86350Q5D NexFET?电源块

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5.0 x 6.0 x 1.5 (SON5x6)

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5.15 x 6.24

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LM27402 3V-20V脉宽调变(PWM)控制器

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4.0 x 4.0 x 0.8 (WQFN-16)

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4.2 x 4.2

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0.68μH、1.6mΩ、33A滤波器电感器

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11.5 x 10.3 x 4.0

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4.1 x 13.6

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22μF输入和47μF输出X5R电容

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2.0 x 1.25 x 1.35 (0805)

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2.2 x 1.3

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终端连接

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2.0 x 3.0

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2.0 x 3.0(在主机板上)

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1POL模块组件、封装大小和推荐的焊盘尺寸

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高密度PCB设计的价值主张

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在空间受限型设计(缩减的解决方案体积和占位面积)中实现更多的功能。

减小开关环路的寄生电感,有助于:

减少功率MOSFET电压应力(开关节点电压尖峰)和鸣响。

降低开关损耗。

减少电磁干扰(EMI)、磁场耦合和输出噪声信号。

额外的容限可确保在输入轨瞬态电压干扰中安然无恙(特别是在宽VIN范围的应用里)。

增加可靠性和稳健性(降低组件温度)。

通过缩小PCB、减少滤波组件并去除缓冲器来节约成本。

与众不同的设计可提供竞争优势、赢得客户关注并增加收入。

公平地说,PCB布局可决定一个开关功率转换器最终实现的性能。当然,不必花无数个小时为EMI、噪声、信号完整性以及与较差布局相关的其它问题进行调试,这会让设计人员感到非常高兴。

其它资源:

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在EDN上阅读《DC/DC转换器PCB布局》的第1部分、第2部分和第3部分。

观看有关高密度降压型转换器解决方案显著特点的视频。

查看来自PowerLab参考设计库的这些高密度设计的原理图、布局和测试报告:

外型小巧的高效112W同步降压型TI Designs参考设计

企业开关应用里适合中央处理器(CPU)内核电源的高功率密度稳压器模块TI Designs参考设计。

电感器置顶的高功率密度12Vin、100W同步DC/DC步降(降压)型转换器TI Designs参考设计。

订购高密度LM27403EVM-POL600 30A 600kHz POL评估模块(EVM)。

现在就用WEBENCH?Power Designer开始设计。

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原文链接:

https://e2e.TI.com/blogs_/b/powerhouse/archive/2015/09/16/high-density-pcb-layout-of-dc-dc-converters-part-2