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电子芯闻早报:年终半导体并购潮谁来压轴

2020-07-01 06:00:45

  今日芯语

  时值岁末,但半导体业购并可能还有压轴,花旗半导体业分析师 Christopher Danely 近日评估所有可能物件后认为,台积电客户赛灵思(Xilinx)目前最具卖相,可能买主则是看上高通。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。

电子芯闻早报

  一、半导体

  1、戴尔澄清收购EMC受阻传闻,明年6月完成。近日,戴尔大中华区总裁黄陈宏表示,对EMC的收 购将于明年5、6月完成,澄清了此前收购将无法进行的传闻;同时黄陈宏再次强调将在中国市场进行投入1250亿美元的戴尔中国4.0计划。上个月,戴尔 CEO迈克尔?戴尔宣布将以每股33.15美元的现金和特殊股票收购数据存储巨头EMC。其中,现金部分占每股24.05美元,剩余部分为特殊股票,该特 殊股票为EMC旗下虚拟软件公司VMWare的市值。最后的交易总价为670亿美元,这一交易使得它成为全球科技市场最大规模的并购。

  2、外资力荐高通并购赛灵思对抗英特尔。时值岁末,但半导体业购并可能还有压轴,花旗半导体业分析师 Christopher Danely 近日评估所有可能物件后认为,台积电客户赛灵思(Xilinx)目前最具卖相,可能买主则是看上高通。据Danely表示,所有市值介于中高价位的芯片商就属赛灵思最符合购并所需要件,其可程式逻辑元件(PLD)核心业务规模既符合成本效益,且足以贡献买方获利成长,提供绝佳的购并题材。

半导体

  二、智能硬件

  1、华为跻身全球手机三强,势头正盛威胁三星。大陆华为在全球智能型手机市占版图仅次于三星电子 (Samsung Electronics)和苹果(Apple),在大陆市场更超越小米成为第一大智能型手机厂,自从华为调整手机策略聚焦高阶机种,逐渐在全球手机市场掀起浪潮,业界认为华为急速窜起,三星恐将首当其冲,未来在全球手机市场战局,华为带给三星的竞争压力恐更甚于苹果。

  2、三星成立内部孵化器,鼓励员工创业。智能手机不是一个轻松的生意。尤其是今天 94% 的行业利润都到了苹果一个公司手上。为了寻找一些差异化。三星把目光投向了智能硬件。它的具体做法是,悄悄在内部成立了创业孵化器 CreaTIve Lab。比如 Innomdle Lab便出自 CreaTIve Lab,它的 CEO 崔贤哲原本是三星的工程师。Innomdle Lab 正在开发一款智能手环 TIpTalk,其主要功能是将通话声音通过手指传给耳朵,即使在喧闹环境也能听清。

三星成立内部孵化器

  三、汽车电子

  1、马自达发布新款CX-9,具备半自动驾驶技术。在汽车实现彻底的自动化驾驶之前,司机必须先去习惯和相信这种技术——这也就是车道保持辅助系统(LKAS)的目的。马自达刚刚发布的2016款CX-9跨界车就配备了这项半自动驾驶技术。LKAS可利用雷达和摄像头来将车辆保持在高速公路车道上,在和马自达雷达巡航控制(MRCC)的协作之下,司机便可获得一个平缓、不那么吓人的半自动驾驶系统。

  2、瑞士试行无人驾驶小型巴士,时速仅19公里。据香港《文汇报》11月18日报道,谷歌、苹果公司等巨企纷纷宣布开发无人驾驶汽车计划,瑞士西部城市锡永也将于2016年春天推出2架无人驾驶小型巴士“PostBus”,试行两年,再决定是否正式投入服务。据报道,PostBus以电力驱动,可载9名乘客,由控制台遥控,可躲避各种障碍物。不过这种无人驾驶汽车时速只有19公里,可能不适合赶时间的人。

瑞士试行无人驾驶小型巴士

  四、机器人

  1、机器人2.0时代来临。《机器人产 业“十三五”发展规划》已基本制定完成,与此前的征求意见稿偏向于“传统”机器人不同,新一版的征求意见稿将“布局下一代智能机器人的研发”等内容写入主 要任务中,传统机器人面临转型升级。而随着2015年世界机器人大会的到来,机器人主题行情升温,各路资金已提前布局。

  五、物联网

  1、ARM持续扩展物联网市场,但维持中立立场。上周于TechCon 2015活动中揭晓包含mbed OS 3.0、ARMv8-M指令集架构、对应低耗电嵌入式装置设计的Cortex-A35处理器等内容之后,ARM今日 (11/19)在台北举办“Shaping the Connected World”科技论坛具体强调未来物联网在内市场成长趋势强劲,将成为ARM未来全新着重发展焦点,同时连带也会进一步强化在伺服器市场领域投入发展,但本身并不会因此降低在行动装置发展比例。

ARM持续扩展物联网市场