当恩智浦2015年底和飞思卡尔合并后，毫无疑问成为全球最大的汽车芯片供应商。按照市场研究机构Strategy AnalyTIcs给出的数据，两家公司汽车芯片产品的总销售额为39亿美元，同时恩智浦在去年价值274亿美元的汽车半导体市场中占据了14.2%的份额。

　　不过更细分的市场呢？

　　据车云菌了解到的信息，瑞萨电子的MCU/SoC产品在汽车座舱细分市场的占有率高达47%，仪表盘细分市场占有率为44%。如果按照这个数据来看，瑞萨在这两个细分领域无疑坐拥着全球第一的业绩。

 

　　瑞萨电子副总裁兼汽车信息解决方案事业部负责人鈴木正博（Masahiro Suzuki）在接受媒体采访时表示“瑞萨的汽车业务正处于上升期，在慢慢恢复市场活力”。他同时将瑞萨的“逆袭”归功于飞思卡尔相应产品的空缺（直到今年秋季，恩智浦/飞思卡尔才推出了最新的i.MX8 MCU）以及德州仪器面向车载娱乐信息系统的SoC芯片——Jacinto（拥有DSP功能的OMAP芯片）同样“后继无人”。

　　Mobileye的竞争对手要来了？

　　铃木曾向记者“炫耀”似地介绍了瑞萨2015财年获得的汽车芯片产品design-in的数量。他表示，如果从生命周期价值角度考虑的话，这些design-in的总价值超过了45亿美元。

　　铃木同时指出，瑞萨近日推出的新型第三代R-Car入门套件，面向在图像识别和人机界面（HMI）等领域从事软件开发、经常使用开源软件的高度专业化工程师“专业社群”，可简化汽车Linux环境的开发。其中一款新型入门套件采用了新的R-Car M3片上系统（SoC），而R-Car M3保持了与现有高端R-Car H3的软件兼容性，并提供了一个平衡高性能与成本的平台，可满足更多汽车细分市场对HMI和ADAS功能的更大需求。

　　不过这并非瑞萨的杀手锏。据铃木透露称，瑞萨计划在2017年初举行的CES消费电子展上推出全新内嵌式视觉处理器，他甚至将其描述成“可替代Mobileye EyeQ系列视觉SoC”的一款产品。尽管相关参数等细节仍在保密中，但铃木表示很多OEM主机厂和TIer 1供应商已经期待这款产品很久了。

　　那么从瑞萨的角度来看，它的汽车芯片业务似乎已经有了非常不错的业绩，特别是手中大量的design-win已经在筹划中，这些都将在未来几年中陆续交付客户使用。

　　注：关于design-in和design-win的解释

　　由于国内、外芯片供应商目前都倾向一次性提供包括芯片、软件、韧体及公板的整体解决方案来给予客户作选择，在下游OEM及品牌客户通常针对新产品开发案，都会先行采取开放竞标的动作，让所有芯片供应商同场竞技。

　　因此在新产品开发案初期，会有很多芯片供应商宣称客户已经Design-in，其实就是拿到新产品开发案的入场券意思。到新产品开发案最后决定要采取特定芯片供应商的解决方案时，这时芯片供应商就会表示旗下芯片已经成功Design-win，表示公司已顺利赢得客户订单。