随着电子产品外形不断向轻、小、薄发展，对电路保护器件的性能以及体积也要求越来越严格。TE ConnecTIvity旗下业务部门TE电路保护部日前发布了一系列电路保护新品：硅静电放电保护器件与新型RTP器件。为令用户更好地认识与应用，日前该事业部市场经理陶航在环球资源举行的媒体见面会上就新品进行了更详细的解说。陶航介绍道，该系列产品能有效地应对当前挑战。

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TE的数据显示，8款全的单/多通道硅静电放电（SESD）保护器件，可提供市场上最低的电容（双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF）、最高的ESD保护（20kV空气放电和接触放电）和最小尺寸封装（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm--与竞争性器件相比降低程度多达50%。）。

陶航表示，硅质地将会是ESD器件的方向，电容越小，其信号完整信保护的越好，TE的现款SESD器件比起聚核PESD的性能更优越。其能够满足如今的 ‘Thunderbolt’应用，甚至适用于4K超高清（UHD）和1/4高清电视（QHD）等仍然处于兴起的市场。如果在高电压ESD 的冲击情况下，20KV的高电压额定值可将ESD器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致ESD器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。

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