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如何设计一个紧凑精巧的电池解决方案?

2023-06-01 02:07:33

当设计一款可佩戴式产品时,首先想到的可能是它的尺寸。对可佩戴式产品而言可用空间是非常有限的,但电池尺寸在总尺寸中所占的比例却相当大,原因是每充一次电后要运行很长时间才能再充一次电,并且可佩戴式设备具有各种各样的功能。所以,解决方案的其余部分必须更紧凑,目的是能集成更多的功能,同时还可多节省空间以便能容纳较大的电池。

有几个选项能使解决方案尺寸更小。首先,通过选择不同的封装可大幅缩减集成电路(IC)本身的尺寸。与四方扁平无引线(QFN)封装相比,晶圆芯片级封装(WCSP)的尺寸平均小一半以上,几乎和真实裸片尺寸相同。但因为可佩戴式产品的输出电流通常小于300mA,所以其功耗也不像大电流应用中的那么大。故此,在低功耗可佩戴式应用里散热问题不再是大问题。

为进一步使您的解决方案缩小尺寸,不妨考虑选用TIPicoStar? IC封装和MicroSiP?模块。SiP代表封装内的系统,可整合常用功能以减少电路板占用空间。PicoStar则可将IC嵌入到封装基板中并在其上面堆叠其它无源组件,这最多能把器件内需要的空间减少一半。图1展示了这样的主要理念:电容器电感器被放置在IC的上面。由于PicoStar封装的厚度是150μm,因此该模块的总厚度与常规封装型解决方案的总厚度没有太大差别。

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图1:具有IC和无源组件的MicroSiP?模块

能被堆叠的不仅有无源组件,还有印刷电路板(PCB)上面的IC。在可佩戴式应用(如智能手表和其它活动监视设备)中,借助PicoStar最终将充电器和电池能量监测器或充电器和直流(DC)/DC转换器置入一个MicroSiP模块里会产生重大意义,因为老是要用到它们。

TPS82740A是一款具有负载开关的超低功耗DC/DC转换器,采用TI MicroSiP封装并集成了所有必要的组件。解决方案总尺寸仅为2.3mm x 2.9mm,比许多采用QFN封装的IC都小。

此外,一定要选择具有最小尺寸的无源组件,但务必要核实电压和温度降额是否能满足应用需求。