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ST副总:穿戴式应用成MEMS成长新引擎

2020-08-26 01:00:49

  穿戴式装置将成为驱动微机电系统(MEMS)需求增长的新应用。随着个人电脑(PC)市场萎缩,智慧型手机及平板装置出货量成长率渐趋缓和,各界已纷纷将目光焦点转移至消费性电子的下一个明日之星--穿戴式装置。

  市调机构IMS Research预估,2016年穿戴式应用市场规模将超过60亿美元,其中,资讯娱乐、医疗保健及健身和健康管理三大应用平均产值将高达34.8亿美元,出货量总计高达一亿七千万台。

  面对如此诱人的市场商机,做为主要MEMS方案供应商的意法半导体(ST)自然不会错过,并已积极展开产品与市场布局。本刊特别专访意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna,了解这波带动MEMS市场成长的重要趋势,及意法半导体在MEMS领域的发展策略。

ST副总裁Benedetto Vigna
ST副总裁Benedetto Vigna

  问:MEMS事业之于意法半导体有何特殊意义?

  答:MEMS对意法半导体而言不只是一个营收高达10亿美元的庞大事业体,更是我们满足物联网(IoT)等新兴应用市场,以及与对手差异化的重要武器。

  问:MEMS最大应用--行动装置出货量年增率已开始下降,是否冲击该领域的MEMS需求?

  答:智慧型手机市场规模仍旧相当大,意法半导体在此有两个发展机会,一是相机模组的光学防手震应用,这会带动MEMS陀螺仪需求增长;另一则是穿戴式装置,这也与行动装置有关,将成为MEMS元件的下个重要应用。

  问:工业应用呢?是否也有助驱动MEMS元件需求?

  答:我认为穿戴式装置应用会最快成形,之后则是智慧家庭联网应用,例如在灯泡中装入感测器,因为这类应用住户自己就可以决定,决策过程相对简单。至于工业应用,由于涉及规范制定,且影响层面较广,需要更多时间酝酿。

  问:随着穿戴式装置应用兴起,意法半导体预期哪些MEMS元件将可受惠?

  答:以智慧型眼镜为例,它需要动作感测器、环境感测器、麦克风、扬声器以及一些微致动器,如微型投影机。简而言之,穿戴式装置需要的MEMS元件涵盖动作、环境和声学等感测器,另外还需要微致动器。

  另一方面,穿戴式装置兴起之后,多轴感测器的需求也会逐渐上扬。目前多轴感测器在行动装置市场的渗透率约10%,其他90%仍是独立型感测器;但在市场对尺寸、效能及成本等要求驱动下,未来2年多轴感测器占比可望激增至50%。

  问:因应新的应用趋势,意法半导体将如何调整MEMS产品发展策略?

  答:现今意法半导体已在MEMS动作感测器市场站稳一席之地,但在MEMS麦克风、环境感测器和微致动器等领域的发展则尚属起步阶段;以微致动器为例,目前我们只有针对喷墨印表机应用发展出一种方案。因此,未来意法半导体除持续强化在动作感测器市场的竞争力外,也将厚实声学感测、环境感测及微致动器等产品组合,进而扩大我们的势力版图。

  问:针对声学感测器,意法半导体是否将自行开发MEMS麦克风产品?抑或继续与欧姆龙(OMRON)合作?

  答:我们会与欧姆龙合作开发MEMS麦克风产品。现阶段,意法半导体未有自行开发的计划,但未来若须因应市场需求量扩大,并确保客户上市时程,则不排除这种做法,以增加供应来源。

  问:您刚才提及的众多MEMS元件中,为何没有MEMS振荡器和RF MEMS?意法半导体不打算投入这些领域吗?

  答:无庸置疑,MEMS振荡器的确是很大的市场,但这个领域已有日本厂商耕耘多年,所以意法半导体没有必要做「Me too」的产品。在此领域之外,仍然还有其他蕴含无限潜能和庞大商机的市场。

  至于RF MEMS元件只有一种应用会成功,那就是薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,而安华高(Avago)在此盘据已久,市场也相当饱和,意法半导体何必与其竞争。

  我认为意识到自己的极限是很重要的,意法半导体并无法攻占所有市场,我们的目标就是锁定三种感测器市场(动作、声学、环境)以及拓展微致动器产品线。

  问:为实现更高整合度及微型化,许多业者正致力发展CMOS MEMS技术;意法半导体同时拥有这两种技术,是否也将投入?

  答:我个人倾向系统封装(SiP)技术,因为用它来开发MEMS产品速度更快且成本较低。藉由SiP,设计人员可将多种微控制器及感测器封装在一起,这是较有弹性的做法。另外,我认为MEMS机械结构和电子晶片必须以不同的晶圆生产,因此CMOS MEMS制程技术并不适合用来开发MEMS元件。

  问:所以封装技术对MEMS开发商而言,是不可或缺的条件?意法半导体在封装技术上又有什么优势?

  答:是的,它非常重要。MEMS元件的封装与一般积体电路封装完全不同,因此封装是非常重要的生产环节,跟晶圆制造与测试不相上下。

  意法半导体最大的优势,就是深切体认到封装的重要性,及其对产品效能的影响,并知道如何进行优化。