MEMS是多学科交叉的复杂系统，整个产业链涉及设计、制造、封装测试、软件及应用方案环节。MEMS产业链的上游负责MEMS器件设计、材料和生产设备供应，中游生产制造出MEMS器件、下游使用MEMS器件制造终端电子产品。

MEMS整个产业链复杂，涉及的厂商众多；中国的设计、制造、封装测试厂商都在积极布局MEMS，已形成完整MEMS的产业链。

1、全球MEMS生产厂商

全球前十名 MEMS厂商主要包括博世、意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、InvenSense、 Avago和 Qorvo、楼氏电子、松下等等。其中 BOSCH因为其在汽车电子和消费电子的双重布局，牢牢占据着行业的第一的位置，其营收约占五大公司合计营收的三分之一。

大部分 MEMS行业的主要厂商是以 Fabless为主，例如楼氏、 HP、佳能等。同时，平行的也有 IDM厂商垂直参与到整条产业链的各个环节，比如 Bosch、 ST等都建有自己的晶元代工生产线。

2、MEMS代工

MEMS代工主要有两种类型：IDM厂商提供的MEMS代工，独立的代工厂提供的MEMS代工，其中独立的代工厂包括集成电路代工厂和纯MEMS代工厂。近几年Fabless模式的MEMS器件制造商发展迅速，独立的MEMS代工厂努力寻求标准化的工艺以提升规模经济，减少制造时间和降低成本，使得独立的MEMS代工厂快速成长，但目前IDM代工仍处于市场领导地位。

目前提供MEMS代工的IDM厂商主要有意法半导体、索尼、德州仪器等；台积电目前是全球最大的独立的MEMS代工厂，全球领先的纯MEMS代工厂还有Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Asia Paci?c Microsystems、X-FAB 、InnovaTIve Micro Technology等,国内的中芯国际、华宏宏利、上海先进半导体也有生产MEMS的能力。

3、MEMS封装测试

目前具备MEMS封装测试能力的国际厂商主要有日月光、安靠、矽品、力成科技等，国内有华天科技、长电科技、晶方科技等厂商。尽管国内的MEMS前端制造还落后于国际大厂，由于国内的封装技术起步较早，国内MEMS产业链后端封装较为完善。

封装技术与IC封装有着诸多不同，对企业的要求很高。众所周知，MEMS器件价格下降非常之快，目前部分MEMS器件中封装成本甚至占到总价格的40%到60%。如何做到低成本封装是封测厂商面临的巨大挑战。

经过四十多年的发展，微机电系统（MEMS）已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，应用前景广阔。