什么是Micro-BGA2封装

什么是Micro-BGA2封装

封装形式：小球
球数：495个
针直径：0.78mm
电容：处理器顶部
处理器：0.13微米的Tualatin 赛扬M处理器

　　“Micro-BGA2”的全称为“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改进型的版本号），中文名为“微型球状栅格阵列2”，也可简称为“µBGA2”。“BGA2”封装的处理器包含一个面朝下、由环氧材料封装的芯片。 它也是采用小球来与主板处理器插座接触的，而不是插针。这种封装的处理器采用495小球，通常应用于Pentium® III处理器中。