说到十核处理器,相信很多人第一时间会想到联发科。联发科在狂堆核心数方面可以说一直很上心,在竞争对手在搞双核的时候,自己搞四核;别人搞四核的时候,自己捣鼓八核;当八核都开始普及了,自己就祭出了十核处理器的杀器。如今据科技网站 phonearena 报道,台积电将联合联发科试验集成 12 核心的 7nm 处理器,比十核处理器 Helio X30 还多出两个核心,看样子联发科可以坐实 “ 堆核狂魔 ” 的称号了。
当然,这个旗舰处理器最关键的地方在于 7nm 工艺制程,所以这次联发科找来了台积电。据悉,台积电和其竞争对手三星都计划在 2018 年初量产 7nm 处理器,那么基于 7nm 工艺的 12 核处理器有望在 2018 年上半年推出,这意味着三星 Galaxy S9 也很可能在 2018 年使用 7nm 处理器。
不过目前大家都计划在今年推出 10nm 处理器,但是有报道指出,由于台积电 10nm 工艺的良品率低于预期,导致联发科 Helio X30 和高通骁龙 835 处理器的供货都有可能受到影响,这样的消息不免让人忧心忡忡,如果现在有哪家手机厂商率先宣布推出 10nm 处理器手机,说不定只能变成 ppt 手机了。
所以我们不妨先等 10nm 处理器手机,毕竟 7nm 处理器的推出还有一段较长的时间,至于联发科能不能在 7nm+12 核心的加持下重塑高端之路,或许我们不用等到明年才能知晓,不如先看今年的 Helio X30 表现如何。
堆核心数不是不可以,但不要又变成 “ 一核有难,多核围观 ” 的奇葩现象。
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