SK 海力士周一发布全球最高密度、低耗能移动 DRAM,将应用于未来智能手机上。
海力士运用双通道 16 Gigabit 双通道芯片打造出低耗电 DDR4X 移动 DRAM,容量达 8GB。以 LPDDR4X 标准而言,SK 海力士新内存芯片密度是全球最高,功效则较现有 LPDDR4 提高两成。(koreaherald.com)
另外,与现有产品相比,8GB LPDDR4X 封装面积减少三成,厚度减少 1 厘米,这让手机业者在设计上有更多运用空间。SK 海力士打算推广新芯片应用范围至笔电、汽车电子与其他移动设备。
据市调机构 IHS 预测, 8GB 移动 DRAM 今年将可以看到需求,高端智能手机将最为明显,如三星下一代旗舰机 Galaxy S8 是否会采用 8GB RAM,现已成为市场讨论话题。
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