近年来,物联网设备正变得越来越强大且智慧,外形尺寸也正在缩小。通信协议的增强正在提供更大的范围和更高的能源效率,消费者正在向他们的住宅添加更多的联网设备。所有这些都意味着实现更复杂功能组合的可能性,多种设备可以无缝且智慧地协同工作,智能家居的市场异常高涨,我国智能家居行业正处于Alot(人工智能+物联网)赋能期,预计2023年后全面爆发。据相关机构测算,2020年,我国智能家居市场规模已达4354亿元,自2017年以来的年度复合增长率高达15.8%,预计2025年突破8000亿元。
智能家居系统应用方案
基于巨大的市场潜力,中科芯着手推出一份高性价比智能家居系统应用方案,以CKS32F103RBT6微控制器(MCU)为主控芯片,外围主要包括烟雾报警模块、温湿度模块、光敏电阻模块、语音控制模块、LCD显示模块、蓝牙通信模块、电源模块、调光电路、调温电路。智能家居系统的硬件框图如图1所示。其中,光敏电阻模块可实时检测室内外光照强度,智能的开关窗帘、窗户以及调节室内灯光强度;烟雾报警模块实时检测室内烟雾浓度,当浓度超过设置的阈值,就会蜂鸣提醒用户;语音控制模块用来语音控制打开关闭空调、地暖等,夜深来临也可语音调节灯光亮度和拉上窗帘等;温湿度模块每秒刷新一次,在LCD显示模块上显示数据;蓝牙通信模块可与智能手机APP数据交互,用户可通过APP实时监控家居状态。

图1 智能家居系统硬件框图
芯片特性
中科芯CKS32F103RBT6采用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核,最高工作频率为72MHz,FLASH 可达128K字节,SRAM可达20K字节,并广泛集成增强型外设和I/O口。提供标准的通信接口(2个I2C接口、2个SPI接口、3个USART接口、1个USB接口和一个CAN接口),2个12 位ADC,4个通用16位定时器和1个高级定时器。CKS32F103R8T6微控制器工作在-40℃ 至85℃温度范围,2.0V至3.6V的电源电压。这些丰富和外设配置,使得适用于多种应用场合:电机驱动和应用控制、医疗和手持设备、智能家居系统、视频对讲等。芯片资源见表1。

表1 CKS32F103RBT6芯片资源
编辑:黄飞
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