PBGA封装的优点和缺点分别是什么?
PBGA封装的优点：
1)与PCB板(印刷线路板-通常为FR-4板)的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂／玻璃层压板的热膨胀系数(CTE)约为14ppm／℃，PCB板的约为17ppm／cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。
2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。
3)成本低。
4)电性能良好。
PBGA封装的缺点：
对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。
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