东芝开发出提高了内置二极管(体二极管)恢复特性的超结(Super Junction)构造MOSFET“DTMOS”,并在2013年5月14~16日于德国纽伦堡举行的功率电子技术大会“PCIM 2013”上进行了展示。新产品的耐压为600V,与该公司原产品相比,缩短了内置二极管的反向恢复时间(trr)。
此次东芝展出了三款开发产品,包括最大电流为15.8A、导通电阻为0.23Ω的“TK16A60W5”;最大电流为30.8A、导通电阻为0.099Ω的“TK31A60W5”;以及最大电流为38.8A、导通电阻为0.074Ω的“TK39A60W5”。
内置二极管的反向恢复时间方面,TK16A60W5为100ns(标称值),而东芝的原产品则为280ns。新产品的温度特性也进一步提高,在150℃的温度下工作时,反向恢复时间为140ns。据解说员介绍,“其他公司产品的反向恢复时间大都在160ns左右”。
函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06