为什么要用温度补偿衰减器?
对于LNA和PA系统而言,系统的增益和输出功率,电压驻波比等主要射频指标随系统环境温度变化而变化。一般而言,当温度越高或越低时,系统的输出功率及增益将随温度变化,导致系统指标及输出功率平坦度受到严重影响。
因此需要在射频系统中加入一种温度补偿的元件,即温补衰减器。不同温度使用环境下可增加系统输出功率平坦度。
分类
温度补偿包括有源和无源温补,有源温补。
有源温补:通常利用二极管、晶体管或者热敏电阻的阻值温度特性来相应地改变晶体管的偏置电压,来改变静态工作电流以及增益。这种方法需要针对具体的放大电路进行单独的分析设计,而且作为补偿元件的二极管、晶体管及热敏电阻通常具有温度非线性,因而仅能在相对较窄的温度范围内实现较为理想的补偿。

无源温补:采用无源器件也能实现相近甚至更佳的温度补偿效果,并且具有结构简单、成本低、可靠性高的优点;同时可以改善阻抗匹配,降低相邻两级功放之间的回波损耗,起到隔离保护作用,有效防止自激!!!相对于有源器件,此类无源器件无失真,无相移和时移;设计简单灵活,可减少系统再设计的隐性成本。

板级射频硬件工程师只分析到这里,不详细阐述材料等知识。所以一般情况下都用无源衰减器。
无源温补衰减器主要有:π型、T型网络结构。下图是电路模型。


片式π型衰减器结构模型:

无源温补衰减器主要指标:
1.常温衰减量
2.工作频率
3.回波损耗
4.功率容量
5.输入输出阻抗
6.工作温度
调试经验
微带线接口和微波器件通过端涂银浆连接在一起,利用矢网测试后发现该连接方式造成器件端口反射系数较大,尤其在高频段其不良影响更为严重。
分析其主要原因是该连接方式不容易将银浆手动涂抹均匀,涂抹的银浆形状不好控制,会影响器件的输入输出端口形状。且银浆厚度大,电导率和导热性能并非最优,在高频段将引入较大的寄生参数,导致一些指标变差。
函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06