IR的HEXFET功率场效应管irf3205采用先进的工艺技术制造,具有极低的导通阻抗。irf3205这种特性,加上快速的转换速率,和以坚固耐用著称的HEXFET设计,使得irf3205成为极其高效可靠、应用范围超广的器件。
电压 Vgs @ Rds on 测量:10V
电压, Vds 典型值:55V
电流, Id 连续:110A
Qg Typ: 97.3 nC
FET极性: N型沟道




1.反复级别:脉宽小于最大值。结点温度为。(看 图1)。
2.开始时 TJ=25℃,L=138uH RG=25Ω,IAS=62A.(看图2)。
3.ISD≤62A,di/dt≤207A/us,VDD≤(BR)DSS,TJ≤℃。
4.脉宽≤400us;duty cycle≤2%. ○
5.适当的连续电流取决于允许结点温度。包装极限温度为75A。
6.在器件毁坏和表现出运行外出点的操作极限的典型值。
7.这个适当的极限值为TJ=175℃。 *当裱装在1″平方PCB(FR-4 or G-1- Material )。 被推荐的封装和焊接技术涉及应用技术笔记 #AN-994。

图1最大有效的热敏阻抗,结点到器件

图2最大的雪崩能量Vs 漏极电流
推荐下载>>>>>>>>IRF3205中文资料
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间:2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间:2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间:2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间:2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间:2026-10-22
DRAM简介
时间:2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间:2026-10-22
什么是单总线
时间:2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间:2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间:2026-10-20
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09