拆卸扁平封装集成电路简法
取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩,另一端绕到起子上便于拉扯.电路铁头部一定要尖细,以不使集成块两脚短接为宜.拆卸集成块时,将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚.在以后的操作中应尽量使铜线的钩头压贴在电路板上,然后把发热的烙铁头压到钩住的引脚上,随着焊锡的熔化,轻轻拉扯铜线的另一端,使铜线的钩子从集成块引脚与电路板间扯出,迅速移去电烙铁.这时集成块引脚与电路的联系断开.
该集成块引脚仅仅向上移动了一毫米左右,不会对集成块造成机械损坏。用这种方法拆卸集成块大约需要十分钟左右。不过,该方法的不足之处是:有时可能会把电路板上的铜箔拉扯开来.所以用力要均匀.电烙铁温度不应太高。
函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06