Vishay MTC封装超薄 130A~300A三相桥式功率模块
孟买组装厂生产的 130 A~300 A 器件具有优异热性能
适用于各种工业应用
Vishay推出三款采用超薄 MTC 封装的新系列 130 A~300 A 三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。

130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C 系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热 MTC 封装具有优异的热性能。
日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头,有助于缩短组装时间,阻断电压分别为 1600 V 和 1800 V。器件隔离电压为 3600 VRMS,正向电压低至 1.54 V,结壳热阻仅为 0.038 ˚C/W 。针对工业级应用进行设计和认证,符合 RoHS 标准的解决方案并通过 UL E78996 认证。
器件规格表

新型功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为 20 周。
函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06