Vishay R3T2FPHM3
节省空间型器件采用小型 FlatPAK 5 x 6 封装
内置 3 A,600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORBTVS
Vishay推出业内先进的标准整流器与瞬变电压抑制器(TVS)二合一器件,为汽车应用提供新型表面贴装解决方案。
R3T2FPHM3
采用氧化物平面芯片结设计和共阴极电路配置,将 3 A,600 V 标准整流器和 200 W TRANSZORBTVS 组合在小型 FlatPAK 5 x 6 封装中。
日前发布的器件工作温度 -55 ˚C 至 +175 ˚C,适用于各种高可靠性汽车应用,包括传感器单元的二级保护、分布式气囊模块、功率分配器下的低功率 DC/DC 转换器。
双片解决方案在单一封装中组合两种不同的技术,节省 PCB 空间,简化布局,并降低这些应用的总体成本。
与标准 TVS 串联,R3T2FPHM3为设计师提供完整的低钳位电压比 > 24 V 解决方案。
二合一器件的整流器正向压降低至 0.86 V,有助于减少功率损耗并提高效率,TVS 的击穿电压为 27 V。
R3T2FPHM3 的 ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 标准(空气放电和接触放电模式);MSL 湿度敏感度等级达到 J-STD-020 规定的1级,LF 最大峰值为 260 ˚C;模塑耐火等级达到 UL 94 V-0。
器件符合 RoHS 标准,无卤素,通过 AEC-Q101 认证。
审核编辑:刘清
三相电机接线信息图
时间:2026-07-23
准 Z 源逆变器的设计
时间:2026-07-23
关于阻容吸收器的简单介绍
时间:2026-07-23
S7-1200和CP343-1的Profinet通信方法
时间:2026-07-23
PDP(等离子显示),PDP是什么意思
时间:2026-07-23
光纤收发器的连接方式和作用
时间:2026-07-22
什么是电磁波?电磁波常见问题
时间:2026-07-22
如何区分有源晶振和无源晶振
时间:2026-07-22
什么是“涡流”以及为什么它们对电机很重要...
时间:2026-07-22
802.11g和802.11n的选择分析
时间:2026-07-21
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09