晶圆级CSP的返修工艺

晶圆级CSP的返修工艺

　　经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移除，以及如何重新整理焊盘，将上面残留的底部填充材料和焊料清除的问题。

　　经过底部填充的CSP返修工艺和未经底部填充的返修工艺很相似，主要区别在于前者元件被移除后，PCB上 会流有底部填充材料，这就要求在焊盘整理过程中，不光要清理掉焊盘上的残余的焊料，还必须清理掉残留 的底部填充材料。其返修工艺包括以下几个步骤：

　　·设置元件移除和重新装配温度曲线；

　　·移除失效元件；

　　·焊盘重新整理，清除残留的填充材料和焊料；

　　·添加锡膏或助焊剂；

　　·元件重新装配。

　　元件的移除和焊盘的重新整理过程不同于未做底部填充的CSP装配。在元件移除过程中，需要更高的温度 ，并且需要机械的扭转动作来克服填充材料对元件的黏着力，只用真空吸取不能将元件移除。焊盘重新整理 变成了两个步骤，首先清除PCB上残留的填充材料，然后清除残留在焊盘上的焊料，以获得清洁平整的表面 。

　　由于返修工艺是对PCB局部加热，往往会导致PCB上局部温度过高，而造成元器件受损，基板及附近元件受 损，金属间化合物过度生长，基板因局部受热翘曲变形等。这就要求除了精心设置元件移除和贴装温度曲线 ，优化控制整个返修工艺外，还必须考虑返修设各的性退缩。

　　对返修设备的要求：

　　·加热系统可以精确控制，必须能够动态监控板上的温度。

　　·板底和板面加热可以单独控制，板上临近区域温度以及元件上的温度应尽可能的低，以降低损坏的可能性。

　　·加热喷嘴热效率高，热量分布均匀，可以有效降低加热系统的工作温度。同一元件上不同的焊点温度差不能超过10℃。

　　·影像视觉系统对元件对位要精确。

　　·对于大小板，都应该有全板且足够平整的支撑，基板的夹持系统不应使板在返修过程中发生翘曲变形。