硅片厚薄不均预防措施
1、TV偏大或偏小:根据客户要求片厚,计算出最佳成本/质量的槽距,钢线,碳化硅,砂浆密度。
2、TTV》15mm的硅片占比超过0.62%,属于异常。对于一次切割的单位,应增加导向条(部位不提供),两次切割的单位最好把导轮(主辊)槽距改一下或第二次切割时砂浆流量增大500公斤/小时(5l/min)或多更换20公斤砂浆。
3、硅片的进刀处的进线端(角)偏薄或偏厚,应修改进刀时的砂浆流量
4、同一个硅片的厚度呈大-小-大-小分布的,应调整切割工艺程序。进给,线速,流量应均匀同步变化。
5、跳线引起的某刀硅片厚度异常,同一个片的厚度异常,不同片子的厚度偏差等,因通过加过滤网/过滤袋/振荡过滤器和切割前仔细过滤,没有跳线来消除。
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间:2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间:2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间:2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间:2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间:2026-10-22
DRAM简介
时间:2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间:2026-10-22
什么是单总线
时间:2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间:2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间:2026-10-20
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09