| TLPxxxx | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Features | Channel type |
SOP4 |
SOP16 |
MFSOP6 |
DIP4 |
DIP6 |
DIP8 |
DIP16 |
| Low input current type | 1ch | 283 | 124 | 624 | 331 | |||
| 137 | 332 | |||||||
| 2ch | 624-2 | |||||||
| 4ch | 624-4 | |||||||
|
High input current type, 150mA IFrating |
1ch | 629 | ||||||
| 2ch | 629-2 | |||||||
| 4ch | 629-4 | |||||||
|
High VCEO Type VCEO = 350V |
1ch | 628 | ||||||
| 2ch | 628-2 | |||||||
| 4ch | 628-4 | |||||||
| General purpose | 1ch | 281 | 131 | 421 | 531 | |||
|
285* Creepage Distance: 5.0mm(Min.) |
181 | 421F | 532 | |||||
| 781 | 631 | |||||||
| 781F | 632 | |||||||
| 785 * | ||||||||
| 785F * | ||||||||
| 521-1 | 731 | |||||||
| 621 | 732 | |||||||
| 621F | 733 | |||||||
| 733F | ||||||||
| 734 | ||||||||
| 734F | ||||||||
| 2ch | 504A | |||||||
| 521-2 | ||||||||
| 621-2 | ||||||||
| 4ch | 281-4 | 521-4 | ||||||
|
285-4* Creepage Distance: 5.0mm(Min.) |
621-4 | |||||||
* : New product
List of AC input type| TLPxxxx | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Features | Channel type |
SOP4 |
SOP16 |
MFSOP6 |
DIP4 |
DIP6 |
DIP8 |
DIP16 |
| Low input current type | 1ch | 126 | 626 | |||||
| 2ch | 626-2 | |||||||
| 4ch | 626-4 | |||||||
|
High input current type, 150mA IFrating |
1ch | 320 | 330 | |||||
| 2ch | 320-2 | |||||||
| 4ch | 320-4 | |||||||
| General purpose | 1ch | 280 | 130 | 620 | 630 | |||
|
284* Creepage Distance: 5.0mm(Min.) |
180 | 620F | ||||||
| 2ch | 620-2 | |||||||
| 4ch | 280-4 | 620-4 | ||||||
|
284-4* Creepage Distance: 5.0mm(Min.) |
||||||||
* : New product
相关热词：#东芝光耦 按输出方式选择 #电子电路图
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间：2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间：2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间：2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间：2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间：2026-10-22
DRAM简介
时间：2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间：2026-10-22
什么是单总线
时间：2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间：2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间：2026-10-20
电阻的单位
时间：2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级！
时间：2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间：2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间：2026-03-09
什么是室温超导？半导体时代将走向结束？芯...
时间：2026-03-09
HTCC：半导体封装的理想方式
时间：2026-03-06
什么是硅片或者晶圆？一文了解半导体硅晶圆
时间：2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间：2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间：2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间：2026-03-09
