TLP701A 是可直接驱动小容量 IGBT 和功率MOSFET的SDIP6封装的IC 耦合器。TLP701A 採用新的使用寿命长的 LED 并且比现有型号 TLP701 更节约成本。此外,虽然 SDIP6 封装的安装面积约为 DIP8 封装(TLP351)的一半,TLP701A 符合国际安全标準的强化绝缘等级。它可用于大範围产品,包括工业设备、数位家用电器、测量设备和控制装置,并且可使封装更小并降低成本。

特徵
保证的工作温度範围更宽: Topr = -40°C至100°C
图腾柱式输出
峰值输出电流: IOP=±0.6A
低输入电流: IFLH=5mA(最大值)
绝缘电压: BVs=5000Vrms
传输延迟时间: tpLH,tpHL=700ns(最大值)
应用
PDP
通用变频器
MOSFET/IGBT 栅极驱动器
IH(电磁炉)
轮廓图

电路实例

什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间:2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间:2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间:2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间:2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间:2026-10-22
DRAM简介
时间:2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间:2026-10-22
什么是单总线
时间:2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间:2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间:2026-10-20
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间:2026-03-09