TLP181(GB-TPL,F,T)详细参数
| 制造商 | Toshiba | |
| 产品种类 | 晶体管输出光电耦合器 | |
| 配置 | 1 Channel | |
| 最大正向二极管电压 | 1.3 V | |
| 最大输入二极管电流 | 50 mA | |
| 最大功率耗散 | 200 mW | |
| 最大工作温度 | + 100 C | |
| 最小工作温度 | - 55 C | |
| 封装 | SOP-4 | |
| 包装 | 3000PCS/REEL | |
| 绝缘电压 | 3750 Vrms | |
| 最小正向二极管电压 | 1 V | |
| 输出设备 | Phototransistor | |
| 描述 | 晶体管输出光电耦合器 DC Transistor Miniflat |
TLP181(GB-TPL,F,T)描述说明
什么是感应电机?什么是无刷电机?二者有何区...
时间：2026-10-23
多核DSP的多路同步时钟信号设计
时间：2026-10-23
什么是lcd12864?lcd12864的特性及其应用举例
时间：2026-10-23
IoT无线连接基础知识
时间：2026-10-23
光是一种电磁波,那么光的频率是多少?
时间：2026-10-22
DRAM简介
时间：2026-10-22
电容耦合是什么意思呀?
时间：2026-10-22
什么是单总线
时间：2026-10-21
STM32的CAN总线通信实现
时间：2026-10-21
什么是电源管理?有什么作用
时间：2026-10-20
电阻的单位
时间：2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级！
时间：2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间：2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间：2026-03-09
什么是室温超导？半导体时代将走向结束？芯...
时间：2026-03-09
HTCC：半导体封装的理想方式
时间：2026-03-06
什么是硅片或者晶圆？一文了解半导体硅晶圆
时间：2026-03-09
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间：2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间：2026-03-09
半导体行业之ICT技术简介
时间：2026-03-09