随着系统尺寸的进一步减小,封装密度进一步升高,工业设备领域对功能器件的高温操作需求越来越大。东芝新推出一系列采用小型SO8封装的IC光电耦合器,这款产品的工作温度范围较大: Topr = -40°C至125°C. TLP2451是一款使用图腾柱输出的IGBT / MOSFET栅极驱动光电耦合器,具有以下特征:峰值输出电流: ±0.6 A, 输入电流低: IFHL=5 mA (最大值), 消耗电流小: ICC=2 mA (最大值), 隔离电压高: BVs=3750 Vrms。这种耦合器能够直接驱动通用型反向器或数码家用电器中使用的小功率IGBT或MOSFET。
特征
图腾柱输出(缓冲逻辑类型)
峰值输出电流: IOP=±0.6 A
输入电流低: IFHL=5 mA (最大值)
消耗电流小: ICC=2 mA (最大值)
隔离电压: BVs=3750 Vrms
传输延迟时间: tPLH, tPHL=700 ns (最大值)
保证的工作温度范围广: Topr=-40°C 至 125°C
应用
IGBT / MOSFET栅极驱动
通用反向器
函数发生器、信号发生器和波形发生器的区别
时间:2026-06-06
电子元器件的常见封装 各种封装类型的特点介...
时间:2026-06-06
普通光敏二极管的检测
时间:2026-06-06
详细介绍8种常用的排序算法
时间:2026-06-06
s9013三级管引脚图及参数
时间:2026-06-06
电压跟随器有什么作用?
时间:2026-06-06
VRRP是什么?VRRP的作用和工作原理
时间:2026-06-05
32768晶振封装尺寸详解
时间:2026-06-05
静态路由是什么?静态路由如何配置?
时间:2026-06-05
一文详解光耦的作用与分类、使用技巧
时间:2026-06-05
电阻的单位
时间:2026-03-05
NVIDIA CPU+GPU超级芯片大升级!
时间:2026-03-09
贴片电阻怎么看阻值
时间:2026-03-05
电阻的原理和作用 电阻色环识别图 电路中电...
时间:2026-03-09
什么是硅片或者晶圆?一文了解半导体硅晶圆
时间:2026-03-09
什么是室温超导?半导体时代将走向结束?芯...
时间:2026-03-09
半导体光刻工艺 光刻—半导体电路的绘制
时间:2026-03-09
HTCC:半导体封装的理想方式
时间:2026-03-06
一文详解MOS管驱动电路拓扑的设计
时间:2026-03-09
石英灯电子变压器电路原理
时间:2026-03-06