电工问答2026-03-06

什么是PIB/PSN/Post-RISC   PIB： （Processor In a Box，盒装处理器）CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment　Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB

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电工问答2026-03-06

什么是OoO/OLGA/NI  OoO： (Out of Order，乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一，能够不按照程序提供的顺序完成计算任务，是一种加快处理器运算速度的架构。

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电工问答2026-03-06

什么是MFLOPS/MMX/LDT  MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位，以百万条指令为基准。

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电工问答2026-03-06

什么是KNI/Instruction Issue/Instruction Coloring  KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潜伏期）从字面上了解其含义是比较困难的，实际上，它表示完全执行一个指令所需的时钟周期

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电工问答2026-03-06

什么是Instructions Cache/IMM/ID  Instructions Cache： （指令缓存）由于系统主内存的速度较慢，当CPU读取指令的时候，会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区

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什么是FADD/EPIC/Embedded Chips   FADD： （Floationg Point Addition，浮点加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式，例：奔腾III 370。

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什么是FID/FIFO/FFT   FID： (FID：Frequency identify，频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法，能够有效防止Remark。

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什么是HL-PBGA/FPU/FLOP   HL-PBGA： （表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装）一种芯片封装形式。

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什么是IA/EC/Decode  IA： (Intel Architecture，英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。

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什么是Data Forwarding/CPGA/COD  Data Forwarding： （数据前送）CPU在一个时钟周期内，把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

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什么是COB/CISC/CMOS  COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II

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什么是Brach Pediction/BPU/BHT  Brach Pediction： （分支预测）从P5时代开始的一种先进的数据处理方法，由CPU来判断程序分支的进行方向，能够更快运算速度。

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什么是BGA/CISC BGA：(Ball Grid Array，球状矩阵排列)一种芯片封装形式，例：82443BX。

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什么是超线程 超线程： 即Hyperthreading Technology。HT技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件并提高处理器的性能

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什么是处理器缓存处理器缓存： Cache(高速缓冲存储器)是位于CPU与主内存间的一种容量较小但速度很高的存储器。由于CPU的速度远高于主内存,CPU直接从内存中存取数据要等待一定时间周期,Cache中保存着CPU刚用过或循

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电工问答2026-03-06

什么是主板芯片组/VRAM？  芯片组：芯片组是主板的灵魂，它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品。其中，Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/81

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