电工问答2026-03-04

BGA无铅焊接技术简介  铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Le

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

封装技术:焊接的原理是什么?      焊接技术是电子制作中的基本技能。常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅合金、焊接的焊剂。焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂的配合下，使液态的焊料

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

半导体封装技术及其应用知识  1 引言       半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的。因此,如果没有IC封装技术快速的发展，不可能实现便携式电子产品的设计。在

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

晶圆级封装产业(WLP),晶圆级封装产业(WLP)是什么意思 一、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)简介 晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

系统级封装,系统级封装是什么意思   1、究竟什么是系统级封装？ 采用任何组合，将多个具有不同功能和采用不同工艺制备的有源元/器件、无源元/器件、MEMS器件、分立的KGD（Known Good Die）诸如光电芯片、生物芯片

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

系统封装图文教程(精华) 核心提示：系统封装之前，一定做好充分的准备工作，才能封装出更好的系统！母盘做的成功与否，关系到开业后网管的工作量大小和网吧是否能正常顺利营业，所以我们做母盘的时候要考虑周全一些

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

什么是CSP封装 近几年的硬件发展是日新月异，处理器已经进入G赫兹时代，封装形式也是经历了数种变化。不过，光有一颗速急力猛的芯还远远不够，为了让计算机真正快速地跑起来，整个系统都需要齐步跟进，而内存则一向

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

主板MOSFET的封装技术图解大全  主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

N型杂质/P型杂质,N型杂质/P型杂质是什么意思 半导体的导电能力取决于他们的纯度。完全纯净或本征半导体的导电能力很低，因为他们只含有很少的热运动产生的载流子。某种杂质的添加能极大的增加载流子的数目。这些掺

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

锗,锗是什么意思 锗，原子序数32，原子量72.61。1871年门捷列夫根据新排出的周期表预言了锗的存在和性质。1886年德国化学家温克勒尔从（Winkler,C.A.1838－1904）一种硫银锗矿中分离出锗，并命名。元素名来源于他的

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

硅,硅是什么意思 硅是非金属元素，它的化学符号是Si，它的原子序数是14，属于元素周期表上IVA族的类金属元素，***称“矽”。单质硅有晶态和无定形两种同素异形体。晶态硅又分为单晶硅和多晶硅，它们均具有金刚石晶

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

III-V族化合物,III-V族化合物是什么意思 III-V族化合物半导体;III-V group elements compound semiconductor 分子式：CAS号：

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

半导体材料的发展历程和应用领域 半导体材料经历几代的发展: 第一代半导体是“元素半导体”，典型如硅基和锗基半导体。其中以硅基半导体技术较成熟，应用也较广，一般用硅基半导体来代替元素半导体的名称。硅基半

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

SiC,SiC是什么意思 SiC是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

什么是球形触点陈列(BGA) BGA封装出现于90年代初期，现已发展成为一项成熟的高密度封装技术。在半导体IC的所有封装类型中，1996-2001年这5年期间，BGA封装的增长速度最快。在1999年，BGA的产量约为10亿只，在2004年

阅读全文 >>

电工问答2026-03-04

BGA封装的特点有哪些? （1）I／O数较多。BGA封装器件的I／O数主要由封装体的尺寸和焊球节距决定。由于BGA封装的焊料球是以阵列形式排布在封装基片下面，因而可极大地提高器件的I／O数，缩小封装体尺寸，节省组装的

阅读全文 >>