电工问答2026-03-06
什么是3DNow/CISC指令 3DNow!(3D no waiting):AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。 CISC指令:(Complex Instruction Set Computing),复杂指令集。在早期CPU执
电工问答2026-03-06
什么是BHT/SEC/Retirement/Resource contention BHT:(branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。
电工问答2026-03-06
什么是Remark/Register Contention/Register Pressure Remark: (芯片频率重标识)芯片制造商为了方便自己的产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级,性
电工问答2026-03-06
什么是RAW/PQFP/PPGA/PQFP RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成的错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错。
电工问答2026-03-06
什么是PIB/PSN/Post-RISC PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB
电工问答2026-03-06
什么是OoO/OLGA/NI OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。
电工问答2026-03-06
什么是MFLOPS/MMX/LDT MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。
电工问答2026-03-06
什么是KNI/Instruction Issue/Instruction Coloring KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期
电工问答2026-03-06
什么是Instructions Cache/IMM/ID Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区
电工问答2026-03-06
什么是FADD/EPIC/Embedded Chips FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。
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什么是FID/FIFO/FFT FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。
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什么是HL-PBGA/FPU/FLOP HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。
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什么是IA/EC/Decode IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。
电工问答2026-03-06
什么是Data Forwarding/CPGA/COD Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。
电工问答2026-03-06
什么是COB/CISC/CMOS COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II
电工问答2026-03-06
什么是Brach Pediction/BPU/BHT Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。
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