抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。
PCB板中干扰的存在
在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰（EMI）。
1、电源噪声
高频电路中，电源所带有的噪声对高频信号影响尤为明显。因此，首先要求电源是低噪声的。在这里，干净的地和干净的电源同样重要。
2、传输线
在PCB中只可能出现两种传输线：带状线和微波线。传输线最大的问题就是反射，反射会引发出很多问题，例如负载信号将是原信号与回波信号的叠加，增加信号分析的难度；反射会引起回波损耗（回损），其对信号产生的影响与加性噪声干扰产生的影响同样严重。
3、耦合
干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道对电控系统发生电磁干扰作用的。干扰的耦合方式无非是通过导线、空间、公共线等作用在电控系统上。分析下来主要有以下几种：直接耦合、公共阻抗耦合、电容耦合、电磁感应耦合、辐射耦合等。
4、电磁干扰（EMI）
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PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，接下来，我们仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
1、电源线设计
根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2、地线设计
数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
3、退耦电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退耦电容。
退耦电容的一般配置原则是：
①电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。
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②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的电容。
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③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退耦电容。
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④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
4、PCB设计中消除电磁干扰的方法
