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刚刚过去2019年，受累于芯片价格下调和经济放缓，全球半导体市场出现下滑趋势，但是，中国半导体市场规模在全球比重持续提高，国产集成电路市场占比逐步提升。成立不到三年的上海移远通信，在蜂窝物联网芯片市场推出了重量级低功耗NB-IoT产品，芯片出货量大幅度增长。

图：上海移芯通信科技的市场总监杨月启

在岁末之际，电子发烧友特别采访了上海移芯通信科技公司市场总监杨月启，他对2020年半导体市场提供前瞻观点和技术趋势分析。

2019年中国半导体市场规模占比持续提高

根据中国半导体行业协会设计分会统计，2019年集成电路设计行业发展良好。销售总值保持增长，预计达到3084.9亿元，较2018年增长19.7%，首次突破3000亿大关。杨月启表示，中国半导体市场规模占全球比重持续提高，国产集成电路市场占比逐步提升，中国半导体供应链发展迅速。

回顾2019年，中国IC设计企业数量再次达到新规模，在手机等消费类电子领域，AIOT等物联网新兴应用领域，中国IC设计企业取得了重大突破，部分产品开始领先全球，逐步从传统低端产品向中高端领域进军，在IC产业覆盖地域、技术人才、商业模式等方面也比以往有了很大突破。

成立不到三年的上海移芯通信，非常庆幸选择了高速增长的蜂窝物联网芯片赛道，2019年6月量产了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，11月顺利完成祥峰投资领投的1亿元A轮融资，其NB-IoT芯片已被行业内头部客户采用，在大部分行业和地域实现批量应用，芯片出货增长迅速。2020年还会有重磅产品推出，未来市场前景可期。

5G +AIoT+汽车电子驱动半导体增长

2020年，全球半导体的增长动力来自于物联网、AI、汽车电子、消费电子领域，5G和AI市场的快速发展给半导体提供更广阔的发展市场，未来，新型创新应用对IC产品的需求将持续扩大，这也将为2020年芯片设计产业带来增长新动力。

半导体产业链的安全可控，已经成为国内终端客户的共识。破解供需难题，必须依赖国产半导体供应链的健全，国内芯片设计公司不断兴起，半导体产业本土化趋势将越来越明显；中国IC设计企业在政策支持、规格升级及创新应用等因素驱动下，将持续保持高速增长趋势。

在资金层面，科创板为中小企业拓宽了融资渠道，大基金主要投在了半导体产业链上下游，包括芯片设计、芯片制造、封测设备和半导体材料及设备等，以及产业带头企业为主，二者重叠较少，有一定的互补关系，这也给中国的半导体企业，提供了更多的融资渠道和手段，利好国内半导体产业的发展。

上海移芯通信于2019年6月份量产了超高集成度超低功耗的NB-IoT芯片EC616，该芯片性能指标全球领先，具有超高集成度（集成PA/电源/射频滤波器等）、超宽电压（支持2.2-4.5V供电）、低功耗（PSM 0.8uA/DRX 0.11mA/接收10mA等）、高性能（接收灵敏度提高4-6dB）、低成本（模组成本大幅降低）等，目前客户拓展和行业应用实现了巨大突破，发货数量持续攀升，2020年还会有重磅产品推出，未来市场前景可期。