随着电子元器件的微型化，在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件，而吸嘴又高速与元器件接触，其磨损是非常严重的，故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。

吸嘴，贴片头上实际进行拾取和贴放的贴装工具是吸嘴（Nozzle），它是贴片头的心脏。吸嘴在吸片时，必须达到一定的真空度smt加工时才能判别所拾元器件是否正常，当元器件侧立或因元器件“卡带”未能被吸起时，贴片机将会发出报警信号。

贴片头吸嘴拾起元器件并将其贴放到smt电路板上的瞬时，通常采取两种方法贴放。

一种是根据元器件的高度，即事先输入元器件的厚度，当吸嘴下降到此高度时，smt贴片加工真空释放并将元器件贴放到焊盘上，采用这种方法有时会因元器件厚度的误差，出现贴放过早或过迟现象，严重时会引起元器件移位或飞片的缺陷。

另一种更先进的方法是，吸嘴会根据元器件与PCB接触的瞬间产生的反作用力，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，又称为Z轴的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。

早期吸嘴采用合金材料后又改为碳纤维耐磨塑料材料，更先进的吸嘴则采用陶瓷材料及金刚石，使吸嘴更耐用。吸嘴的结构也做了改进，特别是在0402，0603元件的贴片中，为了保证吸起的可靠性，在吸嘴上开两个孔，以保证吸取时的平衡。此外还考虑到，不仅元件本身尺寸在减小，而且与周围元件的间隙也在减小，因此不仅要能吸起元件，而且要不影响周边元件，故改进后的吸嘴即使元伴之间的间隙为0.15 mm，也能方便地贴装。

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