印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。

对回收焊膏的使用与管理，环境温度、湿度以及环境卫生都对smt贴片加工焊点质量有影响。回收的焊膏与新焊膏要分别存放。环境温度过高会降低焊膏黏度。湿度过大时焊膏会吸收空气中的水分，湿度小时会加速焊膏中溶剂的挥发。环境中灰尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。

1、贴装工艺的影响：贴装元件要正确，否则焊接后产品不能通过测试。元器件贴装位置要满足工艺要求，元器件的焊端或引脚和焊盘图形要尽量对齐、居中。对于片式元件，当贴装时其中一个焊端没有搭接到焊盘上，回流焊时就会产生移位或者立碑。对于IC器件，回流焊时自定位效应较小，贴装偏移不能通过回流焊纠正。因此贴装时，如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工按正后再进入回流炉焊接。

2、贴片压力要恰当：压力不足，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动。此外，由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴装压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流时容易产生桥接，严重时还会损坏元器件。

3、回流工艺的影响：回流温度曲线是保证回流焊接质量的关键，实际温度曲线和焊衡温度曲线的升温速率和峰值温度应基本一致。如果升温速率太快，一方面使元器件及SMT电路板受热太快，易损坏元器件，易造成SMT电路板变形;另一方面，焊膏中的溶剂挥发速度加快，容易出金属成分，产生焊料球。峰值温度一般应设定在比焊膏金属熔点高30℃-40℃C，回流时间为30-60s。峰值温度低或回流时间短，会使得焊接不充分，严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或回流时间长，会造成金属粉末氧化，还会增加金属间化合物的形成，使焊点发脆，影响焊点强度，甚至会损坏元器件和SMT电路板。

总之，从以上分析可以看出，回流焊质量与SMT电路板焊盘设计、元器件可焊性、焊膏质量、SMT电路板的加工质量、生产线设备以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作都有密切的关系。同时也可以看出，电路板设计、SMT贴片加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，因为这些问题在生产工艺中是很难甚至是无法解决的。因此只要SMT电路板设计正确，SMT、元器件和焊膏都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺过程来控制的。

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