编者按：作为全球晶圆代工的领头羊企业，台积电的动向一直备受关注。最新台湾方面的消息显示，台积电2020年1月份营收达到241亿元，比去年同期增长32.8%。即使在新型冠状病毒疫情席卷大陆地区，5G终端在2020年第一季度有可能大幅下滑的不利形势下，主要IC设计厂商高通、联发科和华为海思都没有砍单。

据台湾Digtimes网站最新报道，台积电发布今年1月业绩报告，2020年1月份营收约为1036.8亿新台币（约合人民币241亿元），较上年同期的780.9亿新台币，增长率为32.8%，创下1月份营收历史新高。

当前发生在中国，蔓延至全球新冠疫情对科技产业的冲击正在形成一股潮流，国际市场研究机构Canalys预估，由于新型冠狀病毒疫情蔓延冲击，中国大陆智能手机销量恐怕在第一季减少40~50%，远高于原本预估的下滑7%。

但自2019年下半年至今，台积电晶圆代工产能供不应求的警报持续高响。

IC设计者透露，台积电短期订单能见度完全未见松动，甚至一有客户缩单就有其他排队客户补上，此一情况将让台积电2020年上半年订单能见度持续一片光明，晶圆代工交期也将维持近半年来水平。据先前的消息，台积电将成为2020年iPhone机型生产苹果A14芯片组的唯一代工。生产将于今年第二季度开始，为传统的第三季度发布做准备。

业内人士表示，以7纳米制程产能为例，虽然中国疫情下，高通、联发科都预期国内内需5G手机市场买气受到疫情波及，第1季手机芯片出货展望都偏向保守，但两家大厂却在同一时间询问台积电7纳米制程产能有没有办法多给、快给。

熟悉华为、海思体系的半导体业者也透露，华为高层已决定一单未减，持续堆高芯片库存水平的策略，所以，期待看到华为做出砍单行动的预期，至少在第1季恐怕将明显失望。面对下重终端市场需求减弱，到上游晶圆代工产能需求一路看涨的两级现象，IC设计业者表示，过去不是没有这样的例子，主要是晶圆代工交期短则2-3个月，长则半年以上，除非终端市场供需大势已定，加上总体经济及库存水平明确出现压力，否则，各家芯片客户很难在短期作出明确决定。

本文资料来源Digtimes和新浪科技，本文整理分享。