国内5G建设进度加快，5G应用将迎来爆发式增长。在国内产业链自主可控背景下，国内射频产业链迎来较好发展契机。
受益5G频段增加，射频芯片市场爆发式增长
世界范围内无线移动通信技术在过去20多年里取得了辉煌的成就，给政治、经济、社会的方方面面都带来了翻天覆地的变化。自2012年初通过了4G标准后，5G的研究也提上了日程，各国都力图争抢5G标准制定者的宝座。在这个全球经济不景气的节点，5G这一有明确时间表的商用技术，无疑成为了刺激经济增长的首要方向。
而5G时代，竞争不仅仅存在于基带芯片厂商之间，作为无线电收发必要组成部分的射频前端，更是不可避免地进入大规模扩张时期。根据相关分析机构预测，到2023年，射频前端的市场规模将有望突破350亿美元，年复合增长率预计将达到14%。
中国的射频公司按照所属细分市场的不同，主要包括：CMOS-PA设计的中科汉天下；GaAs-PA设计的汉天下、ANCHIP、AIRROHA、RDA、Smarter Micro、国民飞骧；GaAs-PA制造的台积电、三安光电、海威华芯等；以及滤波器的信维通信、中电科技德清华莹电子有限公司、重庆声光电有限公司、麦捷科技等。巨大的增长空间让整个行业看到了机会，越来越多的射频芯片产业链相关公司也在世界范围内不断地涌现出来，前景十分看好。
射频前端成为“兵家必争之地”
所有无线通信都需要手机终端中的WI-FI、GPS、Bluetooth等，射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。
近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量持续上升。射频前端的频段数目和价值也在急剧增加，过去的十年间，通信行业经历了从2G到3G，再到4G的两次重大产业升级，双4G/全网通、五模/七模、十三频/十七频/三十频、载波聚合、MIMO、全面屏逐渐成为智能手机标配，导致包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器在内的射频前端器件数量和价值急剧增加。
根据相关数据，2016年到2022年，射频前端各个组件市场情况可以总结为以下三点：滤波器市场显著增加；功放和低噪放稳定增长；射频开关类产品需求多样化发展。
滤波器作为射频前端市场中最大的业务模块，滤波器的年复合增长率达到了21%，将从52亿美元增长至163亿美元，市场驱动力主要来自于新型天线对额外滤波的需求，以及载波聚合对更多的体声波滤波器的需求；功放和低噪放的年复合增占率1%，从38亿美元增长至41亿美元，高端LTE PA市场的增长将被2G和3G市场的萎缩所平衡，由于新型天线的出现和增长，低噪放市场将稳步前行；射频开关的年复合增占率12%，从10亿美元增长至20亿美元，市场驱动力来自于天线开关业务的增长；天线调谐器年复合增占率40%，从0.36亿美元增长至2.72亿美元，市场驱动力来自调谐功能被添加到主天线和分集天线中。
目前，全球射频前端市场总规模稳定增加，且集中度较高，领先的厂商均是日美发达国家企业，前四大厂商Skywork、Qorvo、AVAGO和muRata占据着约85%的市场，但国产射频企业的成长空间巨大。
国产替代机会？
在5G时代，国内在3G/4G累积的优势究竟会加码还是“递减”？虽然近两年国产射频芯片厂商逐步起量，产业链走向成熟，但从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平仍处在中低端，市场话语权有限，距离进口替代仍有较大缺口。
而中国作为5G变革中的排头兵，迫切需要形成突围之势。在技术层面，国内射频厂商应着力提升技术能力、经验积累和专利支撑，加强向高端突破，力推5G射频前端模组，争取更多的先期红利。同时，随着电池、屏幕面积的扩展，射频前端的面积还会被进一步压缩，集成化趋势将使单兵作战的厂商失去立足点。为了应对小型化需求，业界厂商提出了PA、滤波器集成方案PAMiD，及硬件复用方案，包含慧智微在内的国内厂商均已开始布局。
此外，应加强从材料到工艺的能力整合。射频器件需工艺与设计协同优化，但这意味着建造自己的制造厂，这需要巨大的资金投入以及长期的技术沉淀。在GSM时代，国内的锐迪科和汉天下等厂商曾凭借RF CMOS制程优势，打破了国际厂商采用GaAs制程主导PA的格局。但到了4G/5G时代，RF CMOS已不能满足要求，功放重回GaAs制程。同时，国内厂商产能受制于代工厂，而砷化镓晶圆第一大代工厂稳懋虽占据绝对优势，但其产能只占全部市场产能的6%，远不及Skyworks和Qorvo。未来代工行业的份额能否进一步提升，还要看下游对于化合物半导体的需求程度。
有专家指出，射频器件的突破点在新设计、新工艺和新材料，齐头并进才能完成追赶甚至是超越。随着5G一个个“暗礁”接踵而来，国内厂商要实现射频器件的追赶与替代，不仅要有“坐冷板凳”的决心和毅力，也需要业内放下成见合纵连横形成集团军作战，同时政府和投资机构应给予更多的耐心。
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