锡膏回流焊工艺及焊膏要求，要充分把握焊膏的再熔焊工艺，猜测是否会有很多不好的再流焊接。如果再熔焊工艺不熟悉，就很难理解焊膏的再熔焊特性，容易导致批量焊差。下面分享了焊膏的再熔焊工艺和焊膏的再流焊接要求。一起来看看吧。

一、将焊膏置于回流焊加热环境中，将焊膏再熔焊分为四个阶段。

1.达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，温度上升必须缓慢（大约每秒3°C），以限制沸腾和飞溅，以防止小锡珠的形成，有些成分对内应力很敏感，如果成分的外部温度上升过快，就会造成断裂。

2.助熔剂活性强，化学清洗操作开始，水溶性焊剂和非洗涤剂具有相同的清洗作用，但温度略有不同。除去金属氧化物和即将结合的焊料颗粒中的一些污染。冶金中一个好的锡焊点需要一个“干净的”表面。

3.当温度继续升高时，焊料颗粒熔化并开始液化和吸收表面锡的“灯草”过程，覆盖所有可能的表面，并开始形成焊点。

4.这一阶段很重要。当所有单个焊料颗粒熔化并形成液态锡时，表面张力就开始形成焊料的表面。如果元件销与PCB焊盘之间的间隙大于4英里，则可能是由于引脚与焊盘之间的表面张力造成的，导致锡点的打开。在冷却阶段，如果冷却速度快，锡点的强度将稍大，但不应太快导致元件内部的温度应力。

二、锡膏再流焊要求摘要。

1.重要的是要有足够的缓慢加热，使溶剂安全蒸发，以防止锡珠的形成，并限制因温度膨胀而引起的元件内应力，从而使断裂痕迹可靠。

2.焊剂再流焊的活动阶段必须有适当的时间和温度，当焊料颗粒刚开始熔化时，必须完成清洗阶段。

3.使焊料颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，残留溶剂和焊剂残留蒸发形成焊脚表面，在焊膏再熔焊时间和温度曲线中形成焊脚表面，这对于使焊料颗粒完全熔化、液化形成冶金焊接、残留溶剂和焊剂残馀蒸发、形成焊脚表面具有重要意义，如果这一阶段太热或太长，可能会对元件和PCB造成损害。

4.根据焊锡膏供应商提供的数据，对焊锡膏的回流温度曲线进行了设定，同时掌握了元件内温度应力变化的原理，即加热温升速率小于3°C/s，冷却温降率小于5℃。在焊膏再流焊中，如果PCB组装的尺寸和重量非常相似，则可以使用相同的温度曲线。

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