采用80V（绝对最大额定值）高电压工艺实现小型封装

　　东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出适用于步进电机的一款双单极电机驱动器芯片（IC）TB67S158。样品出货即日启动，而批量生产计划于10月启动。

　　娱乐游戏机、家用电器和工业设备等产品所需的电机和驱动器IC数量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求缩小其设备尺寸，以节省空间，降低能耗。因此，人们日益期望驱动器IC能够在驱动电机中扮演多重角色。

　　东芝目前的驱动器IC“TB67S149”只能控制一个单级电机，但新的“TB67S158”通过整合一个8通道金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）输出，能够支持双电机控制。例如，通过将输出设置为恒定电压控制模式，4通道输出就可以控制一台电机，而另外的4通道可以控制另一台电机。凭借这一功能，“TB67S158”可应用于各种设备，并满足多种需求。

　　采用东芝最新的模拟高电压工艺（80V）来整合单片封装结构［1］，为流水线装配实现了小型化高辐射表面贴装型封装（QFN），以及引线嵌入式封装（SDIP）。这种封装布局满足了空间节约型设备的多种需求，并支持减少部件数量，以实现设备小型化。

　　新产品的主要特性

　　双单极

　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET输出，可同时控制双单级电机。

　　单片结构

　　通过采用最新的模拟高电压工艺（BiCD 130纳米，80V）来整合单片结构。与基于晶体管阵列的控制电路封装的工艺相比，此举缩小了安装空间，减少了部件数量。

　　根据具体应用，提供两种封装选项

　　可选择最适用于缩小模块和设备尺寸的表面贴装型QFN封装；适合流水线装配的装配型SDIP封装。

　　内置错误检测电路

　　TB67S158整合了过热保护电路和过流关断电路。通过在运行时显示错误（ERR）信号，保持了更高的设备安全性和可靠性。

　　应用

　　娱乐游戏机，如弹球盘和屏幕式老虎机；家用电器，如冰箱和空调；工业设备，包括银行终端机、办公室和工厂自动化设备。

　　新产品的主要规格

       

　　· 注释1：一种安装在基于半导体的单片材料或单晶片上的电子电路。单晶片式单封装。