随着迅速发展的半导体技术创新，助听器产业不断发生变化；激烈的竞争和更快上市的需求，导致产品生命周期缩短以及需要更大的差异化。利用可编程或特定应用架构的DSP技术，将有助于打造更精巧、舒适且功能丰富的助听器。..

很少有应用比现代助听器面临更多的技术限制。针对这个领域，在较小型的设计中提高性能水平和降低功耗的需求更大于消费电子。这种压力还因助听器产业目前每年成长4-6%（根据一些知名市场公司的研究资料）的事实而加剧，并由中国和印度人口老龄化以及新市场发展而推动。因此，有必要以改善的功能满足更广泛患者的需求。

透过整合更精密的数字讯号处理（DSP）半导体方案，将使制造商能够满足助听器用户的这些需求。本文将详细介绍影响DSP技术的各种设计考虑，以及在当今助听器内的应用。

简单来说，助听器的工作原理是：声波由麦克风接收，并转换成一个模拟电子讯号。透过模拟-数字转换器（ADC）拾取这个模拟讯号，并把它转换成一个数字讯号；接着再用DSP算法进行处理和调节。然后该数字讯号被重新转换为模拟形式，传递到接收器，并转换成由助听器用户听到的声波。

现代数字助听器原理

为了尽量减少这些设备的视觉冲击，提高佩戴者的舒适性，市场上开始导入更分离式的新款式。常用的耳背式（BTE）装置现在开始被位于耳道内更深处的助听器所取代，如深耳道（CIC）和耳道内不可见（IIC）的装置，或微型耳罩式装置，又称微型耳背式（mini-BTE）或OTE。助听器这种「可听到但看不见」 的趋势需要大量系统微缩小型化到为装置供电的IC。

传统的BTE助听器必须将多个组件（包括电池）整合于轻量的小型系统中。新兴的入耳式（ITE）设计更面临空间限制的严苛挑战

客制化需求

原始设备制造商（OEM）正探索可实现助听器本身独特的数据讯号处理算法的IC解决方案。这将支持更高能效的「平台」策略到位，让不同的助听器款式都可利用同样的核心DSP创建。例如，轻度听力受损可由一组特定的算法加以解决，而高功率组件则克服严重的听力受损，均可使用相同的平台，但以更多的优点或功能与性能加以区别。