创新背景
2016年，全球范围内半导体的销售额达到了最高点：3390亿美元。同年，全球范围内半导体产业花费72亿用于晶圆制造。这表明半导体产业目前发展势头很好，另外晶圆制造工艺又是半导体产业的基础和重点。
「晶圆」，即硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，它作为微电子元件的基质，可用于制造成晶体管、发光二极管、和其它电子和光子元器件。
?
(图片来源于：维基百科)
所以，对于晶圆制造工艺的改进，对于半导体产业影响无疑是根本和深远的。
创新探索
最近，麻省理工学院的工程师开发了一项创新技术，能够大幅减少晶圆技术的整体成本，有利于使用比传统的硅材料，更加独特、高性能的半导体材料，制造元器件。这项创新研究发表于昨天的《自然》杂志上。
?
(图片来源于: Jose-Luis Olivares/MIT)
麻省理工学院机械工程、材料科学和工程的助理教授 Jeehwan Kim 的研究小组在该校的电子研究实验室发明了这项技术。Kim 的论文合著者有论文第一作者、麻省理工学院的研究生 Yunjo Kim等人，以及来自俄亥俄州立大学和马斯达尔科学技术研究院的科研人员。
核心技术
材料
研究人员使用的材料，是我们关注已久的二维材料：「石墨烯」。John之前多次介绍的，石墨烯是一种单层碳原子厚度的薄片，具有诸多优异的特性，例如：「轻薄」、「强度大」、「导电导热性强」。
自2014年石墨烯发明以来，研究人员一直都在研究石墨烯超常的电气属性，希望借此提高电子设备的性能和成本。石墨烯是一种极好的导体，电子流过石墨烯时几乎没有摩擦。可是，石墨烯用于半导体，其中的电子流一旦启动之后，就很难阻止它的流动，所以说石墨烯又是一个较差的半导体。
然而，如果要让半导体晶体管能正常工作，就需要能够控制电子流的开关，产生一种0和1的模式，使得器件进行一些列的计算。对此，Kim 这么说：
“大家对于用石墨烯制造出真正快速的电子器件，都感到十分有希望。但是，结果却是制造一种良好的石墨烯晶体管，真的很难。”
所以，研究人员一直在寻找更多的途径，将石墨烯变成廉价、高性能的半导体材料。
Kim 的研究小组采取了一种全新的方案，在半导体中使用石墨烯。让我们感到惊讶的是，研究人员并不是专注于石墨烯的电气特性，而是专注于其「机械特性」。对此，Kim 这么说：
“我们对于石墨烯有着更强的信念，因为它是一种十分健壮、超薄的材料，能够在水平方向，在原子之间形成很强的共价键。有意思地是，它具有十分弱的范德华力，这意味着它不能进行任何垂直交互，所以这使得石墨烯的表面非常光滑。”
所以，研究人员将它用作一种「复制机器」，将复杂的晶体图案，从下方的半导体晶圆转移至顶层的材料上。
刻印
工程师们精心设计了这一过程，他们将单独的石墨烯片放置于昂贵的晶圆之上，在石墨烯层上生长半导体材料。
他们发现石墨烯材料薄度足够，以至可呈现出电气上的“不可见”。顶层可以通过石墨烯看到下层的晶圆，刻印它的图案时，并不会受到石墨烯影响。
通过石墨烯表面，半导体材料的原子能够重新以晶圆的晶体图案进行组织。
剥离
(图片来源于: Jose-Luis Olivares/MIT)
现在，研究团队报告石墨烯具有超薄、类似聚四氟乙烯的特性，能够像三明治的中间那层一样，夹在晶圆和半导体层之间，提供一种几乎难以察觉的、不粘连的表面。
石墨烯是相当光滑的，它不会轻易粘连于其它材料的表面。这种材料一旦经过刻印，能够很容易地从石墨烯表面剥落，这样使得让制造商可以重用原始的晶圆。
远程外延技术
总结一下，研究团队发现这项技术，他们称之为「远程外延技术」，能够成功地从同样的半导体晶圆上拷贝和剥落半导体层。
创新价值
重用晶圆