软件模拟的九轴微机电系统（MEMS）方案渐受瞩目。瞄准7吋平板、中低价手机商机，MEMS业者正积极研发多轴感测元件，展开圈地，然而，目前九轴MEMS功耗及成本过高，恐难吸引OEM采纳；因此，MEMS业者遂提出以感测器融合（Sensor Fusion）软件让整合加速度计、磁力计的六轴方案实现九轴方案功能，可降低约20%成本与十倍功耗。

Kionix台湾区总经理洪育浩提到，汽车、医疗应用设备将是未来MEMS元件极具潜力的市场，MEMS供应商已开始卡位。

Kionix台湾区总经理洪育浩表示，为刺激中低阶行动装置导入多轴MEMS元件，并有效控制物料清单（BOM）成本上扬幅度，Kionix近期已利用软体模拟方式，让新一代六轴MEMS元件兼备九轴感测功能，将于今年第叁季导入量产。该方案透过Sensor Fusion演算技术整合加速度计位移和磁力计指向变化资讯后，进而模拟出陀螺仪角度侦测功能，实现高性价比的九轴方案。

洪育浩指出，MEMS出货成长主力正逐渐转移至中低阶行动装置，MEMS业者将面临更严峻的晶片性价比考验。尽管意法半导体（ST）、应美盛（InvenSense）等大厂致力发展加速度计、磁力计加陀螺仪的九轴方案，期达成效能提升、成本降低的双重目标；然而，此类元件开发成本下滑速度缓慢，且将影响印刷电路板（PCB）设计弹性，故主力应用仍局限在高阶产品上，还无法顺利攻进中低阶市场。

据悉，市面上九轴MEMS元件因内建陀螺仪而拉高成本、耗电量，且当下陀螺仪仅在游戏操作上有所发挥，尚未找到杀手级应用，遂大幅影响7吋平板、中低价手机厂导入意愿。

洪育浩更强调，在5吋以上平板手机（Phablet）热潮带动下，中低价手机屏幕规格亦已趋近4～4.5吋，提供更充裕的设计空间；因此，手机厂对MEMS元件整合需求已开始煺烧，反而偏好採用单一加速度计、磁力计及陀螺仪的分离式架构，或以六轴方案搭配陀螺仪，达成较佳PCB设计灵活度及成本控管效益。

另一个值得注意的是，行动装置应用处理器已开始採用大核加小核的设计架构，因此系统业者只要利用其中的低功耗核心，并搭配MEMS业者或Android平台提供的Sensor Fusion功能，即可应付多元感测器资讯预处理，毋须再采用基于微控制器（MCU）设计的Sensor Hub SoC。

也因此，洪育浩认为，以软体模拟九轴MEMS的方案在中低阶行动装置领域的竞争优势将愈来愈明显，Kionix近期即已获得愈来愈多PC及行动装置品牌客户询问与青睐；因应强劲市场需求，该公司今年将于美国设立新厂房，并加快导入8吋晶圆生产线，以提升整体产能与量产效益。