意法半导体（ST）宣布将透过硅中介服务商CMP为研发组织提供意法半导体的THELMA微机电系统（MEMS）制程，大专院校、研究实验室及设计公司可透过该制程设计芯片原型。

意法半导体执行副总裁暨类比产品、MEMS和感测器産品部总经理Benedetto Vigna表示，该公司提供MEMS制程及包括具突破性的完全空乏型硅绝缘层金氧半电芯体元件（FD-SOI）在内的互补式金属氧化物半导体（CMOS）技术的小量芯片制造服务，结合CMP的先进服务能力，可为想要设计智慧型感测器系统的中小企业和研发实验室提供一条能使用最先进半导体技术制造芯片的途径。

意法半导体采用THELMA制程成功研发并销售数十亿颗加速度计和陀螺仪。意法半导体目前以代工服务形式向第叁方提供这项製程，旨于推动动作感测应用在消费性电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。

意法半导体0.8微米表面微加工THELMA制程（用于制造微陀螺仪和加速度计的厚磊晶层），透过整合薄厚不一的多晶硅层来制造元件的结构和互连元件，实现单晶片整合线性动作和角速度机械单元，可为客户带来更高的成本效益和尺寸优势。