新日本无线正全力投入生产用于智能手机的MEMS麦克风传感器，从2013年3月开始正式进入量产阶段。在智能手机、平板电脑、耳机套件上MEMS麦克风传感器的需求一直很旺盛，进入量产阶段后，出厂数量和销售业绩不断增多，仅仅只用了短短的1年时间到2014年2月为止出厂产品数量竟达1亿个。随着今后需求的不断增多，2014年度将投入新产品，并计划扩大生产规模。

　　能和其他公司产品一起回流焊实装，加速替代步伐

　　以往的微型麦克风主要以ECM为主流，最近几年转用MEMS传感器的潮流不断涌现。因为MEMS麦克风和以往的ECM相比，耐热性更强，能够便于回流焊实装，还可实现自动化实装生产，所以今后MEMS麦克风将逐步替代ECM，采用规模也有明显增加趋势。

　　本公司的MEMS传感器的生产工艺采用了新日本无线的卓越精湛的半导体制造技术。把MEMS传感器和声音增幅放大器组装模块化就成为了MEMS麦克风。这次不足1年量产就迅速达到惊人出厂数量的主要原因是MEMS麦克风耐热性强，能和其他半导体、电子部件一起回流焊实装。并且，通常由于MEMS传感器的薄膜应力和厚度不同会造成声音电气转换的不均衡，本公司独自一家同时设计、生产制造MEMS传感器和放大器，并实现了封装的最佳化，能更容易调配出麦克风模块的最佳特性，让器件发挥出最佳性能，并省去了匹配调节的工序。本公司是从客户的角度充分考虑到了使用的便利性和产品的最强性能体现，这是本公司产品的最大特点。令人惊喜的是麦克风模块厂商已经在中国制造的廉价智能手机上应用了本公司的产品，其规模也正在赶超其他MEMS巨头们。

　　其中，MEMS麦克风传感器NJD3002是装配了2层的挡板和薄膜振动电容器的硅麦克风，芯片尺寸是1.3mm正方块。通常，该MEMS传感器和本公司的MEMS麦克风前置放大器产品组合使用，成套提供给麦克风模块厂商。

　　一般情况下，MEMS传感器越小型化，感应灵敏度会越降低。可是本公司的产品在薄膜的振动方法上进行了改良，创新出的新技术同时实现了小型化和高感应灵敏度。还采用了新型放大器，除了能减少噪声之外，还能应对数字信号输出。

　　正计划继续扩大供给量，陆续推出新产品

　　关于量产状况，刚进入量产时当初的生产量只有月产500万个，从2013年7月开始生产量倍增到月产1000万个，进入10月之后又倍增到了月产2000万个，生产能力增长之快是配合市场需求的扩大。生产地除了川越制作所和NJR福冈工厂之外，合作代工的台湾企业UMC也加入了我们的生产队列。

　　本公司计划将在2014年中期推出比NJD3002有更高感应灵敏度的小型化新产品。并且，还研发出了和AD转换器组合使用能够对应数字信号输出的声音增幅放大器，已经在试产阶段了，希望于2014年度里能够出厂投入市场。

　

　　MEMS传感器的出厂数量累计增长图

　　

MEMS传感器及MEMS麦克风模块

　　其中：

　　MEMS ： Micro Electro Mechanical Systems 微机电系统

　　ECM ： Electret Condenser Microphone 驻极体麦克风