MEMS（微机电系统）被认为是物联网产业链中的最核心环节，是继微电子之后又一个对国民经济和军事具有重大影响的技术领域。MEMS与一般的机械系统相比，具有体积小、功耗低、性能稳定等优点，在生物医学、信息、军事、航空等领域有难以估计的作用。

　　虽然中国本土的MEMS产业正在快速崛起中，但整体MEMS产业现状与国外先进水平相比仍有不小的差距。如何利用MEMS公共技术服务平台提高创造力，打开此桎梏？在华强聚丰举办的2015*第二届中国IOT大会传感器技术论坛，我们请到了中科院物联网研究发展中心博士明安杰先生为我们分享——MEMS公共技术服务平台，提高MEMS创造力

　　中科院 明安杰先生

　　据悉，MEMS公共技术服务平台是在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力的较为完备的MEMS公共技术平台。它由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心、无锡华润上华半导体有限公司、中科院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子研究所等多家单位共同建设。包含MEMS设计服务平台、MEMS工艺试验线、MEMS封测服务平台以及MEMS产业集聚服务平台。

　　MEMS设计服务

　　EMS设计服务平台在MEMS结构仿真、读出电路设计、传感器应用等方面，提供设计软硬件服务、设计方法支持、MEMS与IC协同整合设计以及电特性参数测试与管理等全面服务。

　　MEMS设计软硬件支持服务

　　1、构建共享、高效的MEMS设计硬件环境

　　2、MEMS EDA工具设计和分析软件支持

　　3、软件服务器与License管理服务器

　　MEMS设计方法支持

　　1、不同类型传感器系统产品级分析

　　• 红外

　　• 压力

　　• 加速度

　　• 陀螺仪

　　• 客户定制传感器

　　2、综合验证与MPW服务

　　3、MEMS器件设计模型库的数据管理

　　另外还有MEMS与IC协同整合设计，电特性接口性能测试与管理。

　　MEMS封装测试服务

　　MEMS封装测试服务平台针对典型MEMS传感器，以委托服务或共同开发的形式，致力于器件级、晶圆级封装服务，器件级产品性能测试、电容式原理及红外原理的传感器晶圆级测试服务，以及产品可靠性测试等全方位多层次的服务。

　　封装服务

　　器件级

　　1、带尾管的IR FPA真空封装

　　2、无尾管IR FPA/IR detector真空封装

　　3、惯性器件的气密性封装

　　晶圆级

　　1、IR FPA/IR detector的晶圆级真空封装

　　2、Fusion/Glass Frit/EutecTIc Bonding Process

　　测试服务

　　产品级测试

　　1、红外探测器产品级测试（包括单相元和焦平面）

　　2、压力传感器产品级测试

　　3、惯性传感器件产品级测试（覆盖多量程）

　　HGH BIRD 210红外测试系统

　　晶圆级测试

　　1、带物理环境的红外探测器晶圆级测试

　　2、带物理环境的压力传感器晶圆级测试

　　3、模拟物理环境的电容式惯性传感器晶圆级测试（电压驱动技术）

　　4、模拟物理环境的电容式压力传感器晶圆级测试（电压驱动技术）