据麦姆斯咨询报道，深迪半导体持续深耕MEMS麦克风产品市场，近日发布集成TDM功能适合智能音箱等产品应用的高性能产品SMD7A0，进一步充实既有MEMS麦克风产品线。TDM接口定义可以通过一个总线连接多路麦克风音频接口，适用于多麦克风器件的应用。而麦克风阵列可以从任何方向拾取用户的语音，忽略其他方向的噪音，从而实现有效可靠的语音通讯，正越来越广泛地应用于智能音箱、物联网智能终端、AR/VR，音视频会议和无人机等产品上。

SMD7A0为深迪半导体第一款数字音频输出、支持TDM/I2S接口的MEMS麦克风型号，该型号为下进音形式，封装尺寸为3.50mm x 2.65mm x 0.98mm。SMD7A0提供高达64.5 dBA 的信噪比SNR和-26 +/- 1dBFS的灵敏度指标。由于内置了RF噪声滤波器，SMD7A0对EMI具有很高的抗干扰度。其它主要指标如下：- 可配置的I2S或时分复用（TDM）输出接口- 支持多达8种TDM格式- 工作电压：1.6V-3.6V- 支持64×/ 128×/ 192×/ 256×/ 384×/ 512×输出采样率BCLK- 自动CLK Ratio检测- 音频输出采样率：4 kHz至96 kHz深迪半导体董事长兼CEO邹波表示：“MEMS硅麦克风是智能手机、AI设备、物联网终端等产品的必要元件，应用广泛，市场需求量增长显著，深迪半导体继推出满足市场主流应用需求的SMA100/110、SMA120/130等多型号硅麦产品后，因应智能音箱等应用市场的新需求，特别推出了高性能且支持TDM接口的数字输出硅麦型号，我们期待深迪的高性价比解决方案，可以为这些新兴细分市场的产品助以一臂之力。”