“虽然MEMS体量不大，但没有其他任何一个行业能在纳米级和微米级做微型机械产品。MEMS水平代表了国家核心工业实力。”说这句话的是中科院电子所研究员、传感器技术国家重点实验室（北方基地）主任刘昶。

目前全球前十名 MEMS厂商主要包括博世、意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、InvenSense、 Avago和 Qorvo、楼氏电子、松下等等。其中 BOSCH因为其在汽车电子和消费电子的双重布局，牢牢占据着行业的第一的位置，其营收约占五大公司合计营收的三分之一。

中国MEMS设计企业主要集中于华东地区，约占全国企业总数的55%。其中以上海、苏州和无锡三地为产业集中地。今天所要说的就是苏州地区的这么一家MEMS传感器公司——苏州敏芯微电子技术股份有限公司（下称“敏芯微”）。

产品发展变迁史

敏芯微前身为2006年9月成立上海芯锐微电子技术有限公司，当时上海芯锐公司由公司的国外天使投资人资助进行MEMS硅麦克风的产品研发。2007年7月，公司完成MEMS硅麦克风的产品研发，并获得第一轮风险投资资助，成立苏州敏芯微电子技术有限公司，并与中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所合作，准备MEMS硅麦克风芯片的量产。虽说在这一年敏芯微即可提供符合工业化标准的样品，可是2012年才实现批量出货。

敏芯微《公开转让说明书》中董事长李刚的简介

2008年，敏芯微完成了MEMS硅麦克风封装技术的开发，并完成了半导体代工厂，微细加工加工厂，以及封装厂的产业链资源整合，具备了批量量产MEMS硅麦克风产品的能力。此外，敏芯还通过了几家重要客户的产品认证。

2009年，敏芯微正帮助客户建立MEMS硅麦克风封装线，并已经开始批量出货。公司经过半年市场推广，发现作坊式的小产业链达不到量产标准，于是开始与中芯国际（SMIC）合作，将整个MEMS产业链升级到8寸。

2010年实现8寸晶圆的量产，敏芯微是当时SMIC三个MEMS产品量产客户之一，而且是国内唯一的MEMS量产客户。可是随着SIMC成都厂被德州仪器收购，敏芯微不得不重新踏上整合MEMS产业链之路。

2011年，敏芯微研发了已获得美国和中国发明专利授权的、代表国际前沿水品的、可用于多种微硅传感器制造加工的SENSA工艺，并且成功地将此技术应用在微硅麦克风传感器、微硅压力传感产品中。此项关键核心技术的突破，为国内以至全球的微硅传感器行业带来了深刻变革。传感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，由于SENSA工艺的引入而产生质的飞跃。这一年敏芯微在华润上华（CSMC）实现第一代的6寸产品的量产，并提交客户验证。

2012年，由于与国内传统麦克风厂商的合作一直打不开局面，此时国内MEMS麦克风市场已逐渐扩大，因此敏芯微决定改变商业模式：从出MEMS套片转为出MEMS麦克风成品，从而直接面对消费市场客户。

2014年开始与国内第二大半导体封装厂华天科技合作，并成功转移了敏芯独有知识产权的OCLGA封装等多种麦克风封装技术，除此以外还在加速度传感器，压力传感器，Force touch传感器等多条MEMS传感器封装方面开展和技术合作。另外，敏芯也致力于在华天合作建立MEMS麦克风等多种产品的批量测试能力，与华天进行封装、测试全产业链的合作。

2015年初，敏芯微联手中芯国际推出了全球最小的商业化三轴加速度传感器，该传感器采用具有国际先进水平的CMOS集成MEMS器件制造技术和基于硅片通孔（TSV）的晶圆级封装（WLCSP）技术，使得产品在面向移动和可穿戴系统的应用市场中，在整体制造成本和微型化方面均极具竞争力。年底，敏芯微正式申请新三板挂牌。