在工业自动化风潮的引领下，工业市场对于传感器的需求日益增高，举凡陀螺仪、测斜仪、磁力计、麦克风以及压力传感器等组件都开始被运用在工厂中，透过多重传感器的融合来提高工厂生产效率，加速工业自动化进程。 因应此趋势，传感器厂商也从消费性领域跨入工业应用市场，扩增工业传感器产品，以掌握下一波MEMS商机。

意法半导体(ST)MEMS传感器产品部消费性MEMS事业单位总监Simone Ferri指出，纵观全球半导体市场，可观察到第一波MEMS浪潮是由行动装置应用所主导，而在消费性MEMS传感器被大量采用后， 传感器在工业应用商机也逐渐浮现。 他预测，智能制造等自动化应用将掀起下一波MEMS浪潮。

Ferri表示，各应用市场对于MEMS传感器要求皆不同，以消费性产品而言，功耗、体积以及成本会是设计要点；而工业用传感器则会以耐用性及可靠度为首要考虑，且为适应不同工厂环境，工业用传感器须具备更大的工作温度范围、 振动容忍度以及良好的防尘效果。 此外，功能整合的弹性也相当重要，传感器厂商须提供客制化的封装解决方案，依照各应用需求将多重传感器、联网功能、功率IC以及微控制器整合在同一封装内。

为掌握下一波MEMS传感器商机，ST也从消费性领域跨足工业市场，并推出IIS3DHHC 3轴MEMS传感器。 其主要应用于通讯系统天线定位机械的精密倾角计，以及各种工业平台所用的稳定器或调平器。 有别于消费性传感器的LGA塑料封装技术，该测斜仪采CLGA陶瓷封装技术，即便长时间运行或处于温度变化大的环境内，也能确保测量的精准度。

谈到工业传感器对于功耗的要求，Ferri指出，过去工业产品对于功耗要求较低，但随着IIoT的发展，未来工业装置对于功耗要求会越来越严格。 因应此势，IIS3DHHC整合模拟数字转换功能，以及包括FIFO数据存储和中断控制在内的数字电路，并简化电源管理设计，以延长电池供电设备的运作时间。

综合上述，Ferri强调，传感器厂商须能提供多种类传感器，以及封装上的弹性来满足市场的各式需求，才能在下一波MEMS传感器浪潮中保有竞争优势。