SiC功率器件大势所趋，国际巨头竞相布局，全球领先的半导体供应商意法半导体拟通过并购整合进一步扩大SiC产业规模。日前，意法半导体宣布，公司已签署协议，收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（“Norstel”）55%股权。交易完成后，意法半导体将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链。

根据协议，意法半导体此次将收购Norstel 55%股权，并可根据某些条件选择收购剩余的45%股权，如果行使这些条件，收购总额将达1.375亿美元，并以现金支付。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，意法半导体是目前唯一一家大规模生产汽车级SiC的半导体公司，公司希望在工业和汽车应用的数量和广度上建立在SiC方面的强劲势头，以继续保持在市场上的领先地位，收购Norstel的多数股权是加强公司SiC生态系统的又一步，将增强公司的灵活性、提高产量和质量，并支持公司的长期碳化硅路线图和业务。

资料显示，Norstel总部位于瑞典诺尔雪平，成立于2005年，是全球SiC衬底及外延片的主要供应商之一。而意法半导体原已是全球少数SiC IDM企业之一，如今通过收购Norstel进一步布局SiC产业。2019年1月，意法半导体与科锐签署多年供货协议，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm SiC裸晶圆和外延晶圆。

化合物半导体作为下一代关键半导体材料，在通信、能源、汽车电子等多方面具有重要意义，实现化合物半导体外 延片、芯片制造能力，将有力增强自主可控实力。SiC是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。根据Yole于2018年发布的《功率碳化硅（SiC）材料、器件和应用-2018版》报告预测，到2023年SiC功率市场总值将超过14亿美元，2017年至2023年的复合年增长率（CAGR）将达到29%。
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SiC作为新一代材料备受瞩目，国际企业多年前就已开始提前布局，英飞凌、科锐等巨头已逐步完成了从材料、器件、模组到系统解决方案的全产业链贯通，SiC产业的并购整合动作并不算十分明显，但近年来亦时有发生，最近似乎更为活跃。

2016年，英飞凌曾试图收购科锐旗下主营SiC、GaN业务的Wolfspeed，但由于SiC、GaN均为制造有源相控阵雷达等军事装备的关键器件，该收购案被美国政府以危害国家安全为由予以否决而宣告失败。为此，英飞凌向Cree付了1250万美元分手费。

前不久，英飞凌再度针对SiC展开收购，宣布以1.39亿美元收购初创企业Siltectra，获得后者创新技术ColdSpilt以用于碳化硅晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番，进一步加码碳化硅市场。
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2017年以来，国内第三代半导体产业投资热度出现了前所未有的状况，京津冀、环渤海区域、（长、珠、闽）三角区域以及江西、山西等地区进行投资布局。在全国“大基金”的带动下，在过去的一年中，全国半导体总投资达到700多亿元，其中SiC材料相关项目涉及65亿。从企业的投资来看，三安光电、中科钢研、天通股份、比亚迪等企业已经开始在SiC衬底片项目进行布局，其中三安光电更是收购瑞典Norstel，加快公司研发进度。

如今，意法半导体也动手收购Norstel，SiC产业链企业相继着手扩产，中国企业对SiC的投资热度持续升温，SiC器件的大规模商用可期。