“基于体硅和薄膜技术的传感器，执行器和换能器的压电市场预计将在2024年达到485亿美元，2018年算起的话，年复合增长率为12.6％。”Yole Développement的Jér?me Mouly说。“尽管市场中大部分技术都是基于体硅的器件，但基于薄膜的压电器件正在推动市场增长。”

在薄膜器件市场中，主要是SAW和BAW的RF滤波器，Broadcom和Qorvo是RF滤波器领域的主要薄膜厂商，而未来5G随着频率越来越高，将极大地推动市场发展。

像亚马逊这样的消费电子公司，最近则是对压电微型扬声器和MEMS压电麦克风的发展感兴趣。

从压电打印头到精确运动的线性电动机，更多大驱动的压电设备可满足各行各业的应用。

专门针对薄膜技术，一些MEMS代工厂已在内部开发了诸多薄膜压电工艺。AlN需要压电层沉积方面的广泛知识，而PZT是一种用于集成在半导体晶圆厂中的奇异材料。在沉积方面，两种技术在竞争：Sol-Gel和PVD（溅射或脉冲激光沉积-PLD）。 Sol-Gel具有更好的固有薄膜性能，良好的均匀性和更高的击穿电压。但是，在考虑批量生产时，吞吐量成为主要考虑因素，这就是Sol-Gel表现出局限性的地方。

大多数MEMS IDM和代工厂已经选择好了相关工艺，Fujifilm Dimatix和Robert Bosch选择了PVD溅射，而Epson和Rohm Semiconductor将采用Sol-Gel技术。

“当我们开始压电MEMS的预开发阶段时，我们对应用需求进行了全面分析，并将其与已知的沉积技术进行了比较，例如Sol-Gel，PLD，溅射和其他技术。”博世公司Udo-MartinGómez博士表示：“最终，我们选择了溅射方案，溅射工具在半导体工厂中是众所周知的，溅射靶材和其他介质的供应链已经建立。即使在大批量生产的情况下，也可以方便控制工艺和材料的性能。”