MBK成立于2001年，聚焦于IC设计工业，同时，为世界IC巨头提供ODM设计服务。

MBK在台湾，新加坡，美国，香港，北京设有研发机构，在中国深圳，中国上海设有办事处，公司研发核心研发人员大多有世界，亚洲IC行业巨头工作背景，平均25年以上的数字，模拟，传感器，制造工艺资深工程师团队研发行业背景。以台湾同胞，日耳曼裔，土耳其裔，犹太裔，华裔，海归人员为主。

MBK多年重点聚焦热成像技术的耕耘，与产业链战略合作伙伴深入合作，采用破坏式创新理念，大胆采用CMOS工艺，从芯片设计，制造工艺，封装工艺，模组制造，成功大大提高了热成像IC和产品的系统良率和成功降低了规模化产品成本！在产品性能不变的基础上，成本得到几何级数的降低，为热成像技术在低端消费类电子工业的普及应用打下扎实的基础！同时，为未来3-5年，完全替代国际上同行巨头现有传统已经成熟80多年的主流高成本氧化钒真空工艺技术，奠定了实现路径！

MBK聚焦消费类电子已经量产和规划的产品线ROAD MAP，参考如下：

1.超低端测温产品线（不成像）：二郎神，主要应用在疫情测温仪产品；

2.32x32分辨率热成像产品线：主要应用在AIOT测温产品，家电行业为主，为家电系列产品的智能化升级增值提供技术支撑；

3.80x62，160x120热成像产品线：主要应用于支付行业设备；智能手机设备；

4.320x240热成像产品线：主要应用于监控行业，AIOT，物联网，数字城市行业等；

5.640X480热成像产品线：主要应用于汽车行业，为汽车安全和辅助驾驶提供技术支撑；

6.720P分辨率产品线：主要应用于无人机等；

7.1080P分辨率产品线：主要应用于民用高端医疗设备和军用装备等；

MBK，提供基于热成像技术的软硬件算法TURKEY SOLUTION定制化服务， 合作和技术支持联络信息：