修改电路板

基本的连接如图1所示。目标IC可以是内置晶体管的CPU、FPGA或ASIC，片上晶体管连接成二极管，用于测量芯片温度。

图1. MAX1617或MAX6657与热敏二极管的连接

MAX6642只有一个DXP端，与热敏二极管的阳极相连。该器件没有DXN端，而是将阴极直接与地相连。这就需要对电路板做出一些修改，如图2所示。注意，GND同时用作电源地和阴极连接，因此热敏二极管的阴极需在图2所示MAX6642处接地。热敏二极管与MAX6642之间不应有其它与地相连的引线，因为地电流通过引线将产生小的电压降，直接影响温度测量精度。

图2. MAX6642与外部热敏二极管的连接

修改寄存器设置

本地和远端温度寄存器
MAX6642与MAX1617的温度寄存器具有相同地址。当温度介于0°C至+127°C时，MAX6642的温度数据格式与其他传感器相同。但与MAX1617不同的是，MAX1617可以测量负温度，并以二进制补码保存数据；而利用MSB位，MAX6642可测量高达+150°C的温度，但不能测量负温。

配置寄存器
MAX1617的配置寄存器只有一个屏蔽位和一个Stop/Run位。MAX6642除这些位外，还有另外两位：External Only，该位禁用内部(本地)温度传感器，和Fault Queue，该位使器件只有在连续两次检测到温度故障的情况下触发ALERT#。

THIGH和TLOW
当测量温度超过THIGH上限或低于TLOW下限时，MAX1617的ALERT发出报警信号。而MAX6642只有高温上限。

转换速率
MAX1617具有一个转换速率寄存器，可以将转换速率设置到几个固定值。而MAX6642没有这个寄存器――该器件只有一个固定的转换速率。

扩展温度寄存器
MAX1617的温度精度为1°C。而MAX6642的温度精度为0.25°C。可使用MAX6642扩展寄存器作为测量远端和本地温度的LSB位。

结论