电子元件2026-03-05

CL20型金属化聚酯薄膜电容器 CL20型金属化聚酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电

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CL21型金属化聚酯薄膜电容器 CL21型金属化聚酯薄膜电容器采用金属化聚酯薄膜卷制，外部用环氧树脂包封，具有容量范围宽、自愈力强、可靠性高的特点，适用于家用电器、电子仪器和通信设备中的直流或脉动电路。其外形如

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CL21S(X)型超小型盒式封装金属化聚酯薄膜电容器 CL21S(X)型聚酯薄膜电容器采用金属化聚酯薄膜卷绕或采用金属化叠片技术制成，用环氧树脂灌封，外部用塑料壳包封，具有自愈能力强、比率电容量大、损耗低、容量范围宽、

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CL24型金属化聚酯薄膜电容器 CL24 型聚酯薄膜电容器是以聚酯薄膜为介质.再在介质上蒸发铝金属层作电极卷绕而成的，其外部缠绕压敏胶带，端面灌封环氧树脂，具有损耗小、绝缘电阻高等特点，适用于家用电器及各种电子设

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CL61型金属化聚酯薄膜交流电容器 CL61 型金属化聚酯薄膜交流电容器采用阻燃塑料外壳，用阻燃环氧树脂封装，具有自愈性好、体积小、安全可靠等特点，适用于需抑制电源干扰和电源网络连接的场合。其外形如图4-30所示，

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CL40型密封金属化聚酯电容器 CL40型密封金属化聚酯电容器采用金属化聚酯薄膜卷绕而成，外壳为金属全密封结构，有良好的防潮性能，适用于直流或脉动电路。其外形如图4-31 所示，主要特性参数见表44-9和表4-50 。

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CLK233型金属化聚酯薄膜电容器 CLK233 型金属化聚酯薄膜电容器采用阻燃塑料外壳，用阻燃环氧树脂封装，具有自愈性好、体积小、可靠性高等特点，适用于直流或脉动电路，特别适合航空、航天、兵器等整机电路使用。其外

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聚苯乙烯电容器的结构与特点 聚苯乙烯电容器属有机薄膜电容器类，其介质为聚苯乙烯薄膜，电极有金属箔式和金属膜式两种。由于聚苯乙烯薄膜是一种热缩性的定向薄膜，故卷绕成形的电容器可以采用自身热收缩聚合的方法做

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CB10型聚苯乙烯薄膜电容器 C810 型聚苯乙烯薄膜电容器是以聚苯乙烯薄膜作为介质，以铝箔为电极卷绕而成的，具有负温度系数、电容量稳定性好、绝缘电阻高及损耗小等特点，适用于电子设备、仪器仪表及家用电器。其外形

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CB11型聚苯乙烯薄膜电容器 CB11型聚苯乙烯薄膜电容器的特点与CB10型电容器相同，只是引线方式有所不同。其外形如图4-34 所示，主要特性参数见表4-55 。

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CB14型精密聚苯乙烯薄膜电容器 CB14 型精密聚苯乙烯薄膜电容器是以聚苯乙烯薄膜为介质，以铝筒为电极卷绕而成的，具有精度高、负温度系数、电容量稳定性好、绝缘电阻高及损耗小等特点，适用于电子通信设备、电子计算

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CB80型高压聚苯乙烯薄膜电容器 CB80 型高压聚苯乙烯薄膜电容器适用于电子设备中的滤波、倍压等直流或脉动电路。对于额定直流工作电压大于20kV 的电容器，必须浸灌在不含有芳香族的纯净矿物油或硅橡胶等绝缘材料中使用

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CB81型高压聚苯乙烯电容器 CB81 型高压聚苯乙烯电容器为非密封金属宿电极结构，电极用螺钉螺母引出，分单体式和外串式两种，如图4-37 所示。该电容器具有体积小、耐压高等特点，适用于电子设备中的滤波、倍压等直流或

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CB40型密封金属化聚苯乙烯电容器 CB40 型密封金属化聚苯乙烯电容器具有良好的自愈性，适用于模拟计算设备、电子仪器等电子设备，以及对电容量精度、绝缘电阻、损耗和介质吸收要求较高的电路。其外形如图4-38 所示，主

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聚丙烯薄膜电容器的结构与特点 聚丙烯薄膜电容器属有机薄膜电容器类，它的介质为聚丙烯薄膜，电极有金属宿式和金属膜式两种，卷绕成形的电容器芯子用环氧树脂包封或装入塑料及金属外壳中封装。用金属膜式电极制作的聚

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CBB10M型金属化聚丙无感烯电容器 CBB10M 型金属化聚丙烯无感电容器具有耐冲击电流、频率特性好、体积小及等效电阻小的特点，适用于高保真音响电路和交流电路。其外形如图4-39 所示，主要特性见表4-64 。

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