电工问答2026-03-05

　　世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们在包装礼品时不遗余力，煞费苦心，但其中的礼品却往往远比外观重要得多。

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电工问答2026-03-05

　　• 中兴采用莱迪思的可编程平台来实现红外远程控制、LED呼吸灯以及其他传感器控制功能。

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电工问答2026-03-05

　　全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布起亚汽车公司在其奢华旗舰轿车Kia K900（在某些国家名为“Quoris”）中启用Mic

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电工问答2026-03-05

　　摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性

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电工问答2026-03-05

　　全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前发布业界首款MOST150同轴收发器。新推出的OS82150器件在小巧的4x4 mm QFN封装中

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电工问答2026-03-05

　　IGBT有三个电极，分别称为栅极G（也叫控制极或门极）、集电极C（亦称漏极）及发射极E（也称源极）

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电工问答2026-03-05

　　（新加坡 – 2016 年4月12日） 全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems， Inc.（即“ISI”）的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。

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电工问答2026-03-05

　　台积电法说会本周四（14日）登场，揭开半导体族群法说会序幕。半导体设备厂透露，台积电在16纳米拉开与三星差距，10纳米超车英特尔之后，预料本次法说会，将宣告加速7纳米制程脚步，向全球展现其半导体先进制

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电工问答2026-03-05

　　手机处理器近些年的高速增长，大有盖过桌面PC处理器的趋势，人们很自然的认为这是目前桌面性能过剩所致，从Sandy Bridge以来，除了处理器工艺从32nm进入到14nm，功耗得到下降，人们升级CPU的动力逐渐下降，主

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电工问答2026-03-05

　　集成电路产业的特色是赢者通吃，像Intel这样的巨头，巅峰时期的利润可以高达60%。

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电工问答2026-03-05

　　导读： 　　将GaN FET与它们的驱动器集成在一起可以改进开关性能，并且能够简化基于GaN的功率级设计。

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电工问答2026-03-05

　　从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的创新技术出现，主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。

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电工问答2026-03-05

　　从早期的黑白影像世界到彩色世界的巨变，显示器的发展经历了漫长而艰辛的历程。而随着显示器技术的不断突破创新，显示器也逐渐被“掰弯”。在细分领域内出现了曲面显示器，如今曲面显示器风靡整个电竞行业，

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电工问答2026-03-05

　　对于正处于战略转型期的AMD而言，将在海外举办多年的APU技术创新大会首次移师中国北京，无疑凸显了大中华区举足轻重的战略地位。AMD全球副总裁、大中华区董事总经理潘晓明用一连串数字为此做出了最好的注释：

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电工问答2026-03-05

　　日立制作所在“PCIM Europe 2016”并设的会议上发表了使用烧结铜的功率元件封装技术。该技术的特点是，虽为无铅封装材料，但可降低材料成本并提高可靠性。

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电工问答2026-03-05

　　一、电阻 　　电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。

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